FX11LA-140S-SV Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-19

FX11LA-140S-SV by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

도입
FX11LA-140S-SV는 Hirose Electric의 고신뢰성 직사각형 커넥터로서, 어레이형의 엣지 타입과 메자닌(보드-투-보드) 구성에서 secure한 신호 전송을 실현합니다. 이 시리즈는 컴팩트한 집적과 강한 기계적 강도를 바탕으로, 까다로운 환경에서도 안정적인 동작을 제공합니다. 높은 체결 수명과 우수한 환경 저항성을 갖춘 설계로, 공간 제약이 큰 보드에서 고속 데이터 전달이나 전력 공급 요구를 안정적으로 충족합니다. 최적화된 설계는 소형화가 중요한 포터블 및 임베디드 시스템에 특히 유리하며, 고속 신호와 파워 배달의 신뢰성을 동시에 확보합니다.

주요 특징

• 고신호 무손실 설계: 저손실 특성으로 신호 무결성을 유지하며, 보드 간 인터커넥트의 신뢰성을 높입니다.
• 컴팩트 폼팩터: 작은 풋프린트로 주요 보드 구성 요소를 더 촘촘하게 배치할 수 있어, 제품 소형화와 무게 절감에 기여합니다.
• 견고한 기계적 설계: 반복 체결 사이클에서도 변형이나 마모를 최소화하는 내구 구조로, 생산 현장과 현장 운영에서 신뢰성을 강화합니다.
• 융합형 구성 옵션: 피치, 방향성, 핀 수 등의 다양한 구성으로 시스템 설계의 자유도를 높이고, 여러 레이아웃에 대응합니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 고온/저온 변화, 습도 등 까다로운 환경에서도 성능이 유지되도록 설계되었습니다.

경쟁 우위
Molex나 TE Connectivity의 동급 제품과 비교할 때 FX11LA-140S-SV는 특정 영역에서 뚜렷한 차별점을 제공합니다. 좁은 풋프린트에 더 높은 신호 성능을 실현해 보드의 밀도를 높이고, 반복 mating 사이클에 강한 내구성을 갖춰 장기간 사용에서도 신뢰성이 유지됩니다. 또한 다양한 기계 구성을 지원해 시스템 설계의 융통성을 크게 향상시키며, 엔지니어가 보드 크기를 줄이면서도 필요한 전기 성능을 확보하는 데 도움을 줍니다. 이와 같은 장점은 최종 제품의 성능을 향상시키고 개발 및 생산 단계의 복잡성을 줄이는 데 기여합니다.

적용 및 공급
FX11LA-140S-SV는 고속 신호 전송과 고전력 전달이 요구되는 첨단 간섭 환경에서도 안정적으로 작동하도록 설계되었습니다. 이를 통해 스마트폰, IoT 모듈, 산업용 제어 플랫폼, 자율주행 보조 시스템 등 다양한 응용 분야에서 신뢰성을 강화합니다. ICHOME은 이 시리즈의 진품 Hirose 구성요소를 안정적으로 공급하며, 다음과 같은 가치를 제공합니다. verified 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 신속한 배송과 전문 지원. 제조사 리스크를 줄이고 설계 리드타임을 단축하는 파트너로서, 제조업체가 시장 출시를 앞당길 수 있도록 돕습니다.

결론
FX11LA-140S-SV는 높은 성능과 기계적 견고성, 그리고 컴팩트한 크기를 하나로 묶은 신뢰할 수 있는 인터커넥트 솔루션입니다. Hirose의 정밀한 설계와 ICHOME의 안정적 공급 체인이 결합되어, 현대 전자제품이 요구하는 까다로운 성능과 공간 제약을 동시에 만족시킵니다. 고속 신호와 안정적 전력 전달이 필요한 애플리케이션에서 이 시리즈는 설계의 여유를 확보하고 시스템의 신뢰성을 극대화하는 선택지로 남을 것입니다.

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