Design Technology

FX11LA-68P-SV(21)

FX11LA-68P-SV(21) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

소개
FX11LA-68P-SV(21)는 Hirose Electric의 고신뢰성 직사각형 커넥터군으로, 배열형 로직 보드 간의 간결하고 안정적인 상호 연결을 목표로 설계되었습니다. 에지 타입과 메자닌(보드 투 보드) 구성으로 구성된 이 시리즈는 secure transmission을 제공하고, 공간이 협소한 보드에 쉽게 통합되도록 최적화되어 있습니다. 견고한 기계적 구성과 높은 체결 수명 주기를 바탕으로, 고속 신호 전송이나 전력 전달이 요구되는 까다로운 애플리케이션에서도 안정적인 성능을 유지합니다. 축약된 외형 속에서도 우수한 전기적 특성을 구현하도록 설계되어, 밀도 높은 시스템에서의 신호 무결성과 신뢰성을 동시에 달성합니다.

주요 특징

  • 고신호 무결성: 저손실 설계와 임피던스 관리, 차폐 기능으로 고속 신호 전송에서 왜곡을 최소화합니다.
  • 컴팩트한 형상: 공간 절약형 폼 팩터로 휴대용 및 임베디드 시스템의 소형화에 기여합니다.
  • 견고한 기계적 설계: 반복 체결 사이클에서도 안정적인 동작을 보장하는 내구성과 기계적 강성을 갖추고 있습니다.
  • 유연한 구성 옵션: 피치, 방향성, 핀 수 등 다양한 구성으로 시스템 설계의 융통성을 제공합니다.
  • 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등 까다로운 환경에서도 안정적으로 동작하도록 설계되었습니다.

경쟁 우위
다른 Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine(Board to Board) 분야의 Molex 또는 TE Connectivity 제품과 비교할 때, FX11LA-68P-SV(21)는 다음과 같은 차별점을 제시합니다:

  • 더 작은 풋프린트와 높은 신호 성능으로, 보드 레벨 밀도를 높이면서도 우수한 전기적 품질을 유지합니다.
  • 반복 체결에 대한 내구성이 강화되어, 생산 및 유지보수 단계에서 수명 주기를 연장합니다.
  • 다양한 기계적 구성 옵션으로 시스템 설계에 유연성을 제공해, 다중 보드 구성이나 모듈러 디자인에 적합합니다.
    이러한 이점은 엔지니어가 보드 크기를 줄이고 전자 성능을 향상시키며, 기계적 통합 과정을 간소화하는 데 기여합니다.

결론
FX11LA-68P-SV(21)은 고성능, 기계적 견고성, 그리고 컴팩트한 크기를 한꺼번에 제공하는 신뢰할 수 있는 인터커넥트 솔루션입니다. 현대 전자제품의 엄격한 성능과 공간 요구를 충족하며, 고속 데이터 전송 및 전력 전달이 필요한 애플리케이션에서 핵심 연결고리로 작동합니다. ICHOME은 FX11LA-68P-SV(21) 시리즈를 포함한 정품 Hirose 부품을 공급하며, ​검증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송 및 전문 지원을 제공합니다. 이를 통해 제조업체의 공급 안정화, 설계 리스크 감소, 시장 출시 시간 단축을 돕습니다.

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