FX11LA-68S-SV Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-19

FX11LA-68S-SV by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

제품 개요 및 적용 범위
FX11LA-68S-SV는 Hirose Electric이 제공하는 고신뢰성 직사각형 커넥터로, 배열형, 엣지 타입, 메자리너인 보드-투-보드 간 상호 연결에 최적화된 솔루션입니다. 이 계열은 고정밀 접촉과 견고한 외형으로 secure한 데이터 및 전력 전달을 가능하게 하며, 복잡한 시스템에서의 밀도 증가와 공간 제약 문제를 효과적으로 해결합니다. 소형화된 폼팩터는 휴대용 기기와 임베디드 시스템의 설계에서 보드 간 간섭 없이 안정적인 인터커넥트를 제공합니다. 또한 뛰어난 기계적 강성은 반복 체결 상황에서도 성능 저하를 최소화하고, 고속 신호 전송 및 파워 배분 요구를 만족시키는 구조로 설계되었습니다. 이러한 특성은 진동, 고온 및 습도 등 열악한 환경에서도 안정적 작동을 보장합니다. 따라서 FX11LA-68S-SV는 고밀도 어셈블리와 고속 인터커넥트가 필요한 차세대 전자 장비의 핵심 연결 수단으로 각광받습니다.

주요 특징과 경쟁 우위

• 높은 신호 무결성: 저손실 설계로 전달 손실을 줄이고 고속 신호 성능을 유지합니다.
• 컴팩트한 폼팩터: 소형화된 외형으로 포켓형/임베디드 시스템의 공간 제약에 대응합니다.
• 견고한 기계 설계: 고진동 환경에서도 반복 체결 사이클에 강한 내구성을 제공합니다.
• 다양한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수 등 여러 설정으로 시스템 설계의 유연성을 극대화합니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도에 강한 내성을 갖춰 까다로운 작동 조건에서도 안정적인 연결을 유지합니다.

경쟁 우위
다른 Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine(Board to Board) 제품군과 비교할 때, FX11LA-68S-SV는 더 작은 풋프린트에서도 높은 신호 성능을 제공합니다. 반복 체결의 내구성이 향상되어 장비의 수명 주기 동안 안정적인 연결 품질을 확보하고, 기계 구성의 폭이 넓어 시스템 설계의 융통성을 크게 높입니다. 이로 인해 엔지니어는 보드 면적을 줄이고 전기적 성능을 개선하며 기계적 통합을 간소화할 수 있습니다. 요컨대, FX11LA-68S-SV는 고밀도 인터커넥트가 필요한 현대 전자 시스템에서 신뢰성, 성능 및 설계 유연성의 균형을 제공합니다.

결론
FX11LA-68S-SV는 고속 및 고전력 요구를 충족하는 고신뢰성 Rectangular Connectors로, 공간 제약이 큰 현대의 전자 시스템에서 뛰어난 통합성과 내구성을 제시합니다. 엔지니어링 설계에서의 유연성과 시스템 신뢰성을 동시에 확보하는 이 솔루션은 첨단 모듈러 구성과 모듈 간 연결의 안정성을 한층 높여 줍니다. ICHOME에서는 FX11LA-68S-SV 시리즈를 정품으로 공급하며, 검증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송 및 전문적인 지원을 제공합니다. 이를 통해 제조사는 공급 리스크를 줄이고 개발 일정 단축과 원가 최적화를 실현할 수 있습니다.