FX11LA-92P-SV(22) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-22

FX11LA-92P-SV(22) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

소개
FX11LA-92P-SV(22)은 Hirose Electric의 고신뢰성 직사각형 커넥터 시리즈로, 배열, 엣지 타입, 메자닌(보드 투 보드) 구성에 최적화된 솔루션입니다. 엄격한 환경에서 안정적인 신호 전송과 전력 전달을 보장하도록 설계되었으며, 높은 접촉 내구성과 우수한 기계적 강성을 제공합니다. 공간이 협소한 보드 설계에서도 간편하게 통합할 수 있도록 소형화된 포맷과 다양한 연결 구성을 갖추고 있어, 고속 신호 또는 고전력 전달이 요구되는 현대 전자 시스템의 요구를 충족합니다.

주요 특징

• 고신호 무손실 설계: 저손실 특성을 통해 신호Integrity를 유지하며, 보드 간 간섭을 최소화합니다.
• 콤팩트 포맷: 소형 폼팩터로 휴대형 및 임베디드 시스템의 마이크로 설계를 가능하게 합니다.
• 강력한 기계 설계: 반복적인 체결 사이클에서도 견디는 내구성을 제공하여 장시간 신뢰성을 확보합니다.
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수 등 다양한 구성으로 시스템 레이아웃에 맞춘 커넥터 설계가 가능합니다.
• 환경 내성: 진동, 온도, 습도 변화에도 견디도록 설계되어 까다로운 환경에서도 성능 저하가 적습니다.

경쟁 우위

• 더 작은 풋프린트 vs 경쟁사: Molex나 TE Connectivity의 유사 시리즈에 비해 공간 효율이 뛰어나며, 같은 면적에서 더 높은 신호 성능을 제공합니다.
• 반복 사용에 강한 내구성: 높은 접점 내구성으로 반복적 체결 및 분리 상황에서도 안정적인 전기 접촉을 유지합니다.
• 광범위한 기계 구성: 피치, 핀 수, 방향의 폭넓은 선택지로 시스템 설계의 융통성이 크게 향상됩니다.
• 시스템 수준의 간소화: 소형화된 모듈과 다양한 구성 옵션 덕분에 보드 설계 및 기계적 어셈블리 단계를 간소화하고, 시간과 비용을 절감합니다.
• 고성능/고효율의 균형: 신호 전송 손실 최소화와 견고한 기계 구조를 조합해, 고속 데이터 전송과 안정적인 전력 공급 요구를 동시에 만족시킵니다.

결론
FX11LA-92P-SV(22)는 고신뢰성, 고밀도 인터커넥트가 필요한 현대 전자 시스템에 적합한 해결책으로, 작은 크기에도 불구하고 뛰어난 전기적 성능과 기계적 강성을 제시합니다. 공간 제약이 큰 보드 설계에서 시스템의 성능과 신뢰성을 한층 높이고, 설계 변형에 따른 유연성도 제공합니다. ICHOME은 FX11LA-92P-SV(22) 시리즈를 정품으로 공급하며, 검증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송 및 전문가 지원을 제공합니다. 제조사 간섭 없이 안정적인 공급망을 통해 설계 리스크를 줄이고 출시 속도를 높이고자 하는 엔지니어와 구매 담당자에게 신뢰받는 파트너가 되어 드립니다.