FX11LA-92S-SV Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-19

FX11LA-92S-SV by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

개요 및 적용 분야
FX11LA-92S-SV는 Hirose가 선보이는 고품질 직사각형 커넥터 계열로, 배열형 에지 타입 및 메제닌(보드 투 보드) 구성으로 설계된 고신뢰도 연결 솔루션입니다. 안정적인 신호 전송과 콤팩트한 집적을 목표로 하며, 높은 mating 주기 수와 우수한 환경 저항성을 갖춰 가혹한 작동 환경에서도 일관된 성능을 제공합니다. 공간이 제약된 보드에 최적화된 설계로 고속 신호 전송이나 전력 전달 요구를 안정적으로 지원합니다. 이로써 휴대형 기기, 임베디드 시스템, 산업 자동화, 의료 장비, 통신 장비 등 다양한 애플리케이션에서 신뢰성 있는 인터커넥트를 구현합니다.

주요 특징

• High Signal Integrity: 저손실 설계로 최적화된 전송 품질을 제공
• Compact Form Factor: 소형화된 외형으로 시스템 размер 축소에 기여
• Robust Mechanical Design: 반복 결합 주기에 강한 구조적 내구성 확보
• Flexible Configuration Options: 피치, 방향, 핀 수 등의 다양한 구성 가능
• Environmental Reliability: 진동, 고온, 습도에 대한 높은 저항성으로 까다로운 환경에서도 성능 유지

이점과 구현 시나리오
FX11LA-92S-SV는 메제닌 보드 투 보드 솔루션에서 신호 무결성과 전력 전달의 균형을 중시하는 엔지니어에게 매력적입니다. 소형화된 패키지에 다수의 핀 배열을 구현하면서도, 케이블 어셈블리 없이도 고속 데이터 전송과 안정적인 전력 분배를 가능하게 합니다. 특히, 고밀도 보드 설계나 모듈형 시스템에서의 모듈 간 연결 신뢰성을 크게 향상시키며, 설계 자유도(피치, 방향, 핀 구성)의 확대로 시스템 아키텍처의 유연성을 높여줍니다.

경쟁 우위
다른 Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine(Board to Board) 솔루션과 비교할 때, Hirose FX11LA-92S-SV는 다음과 같은 강점을 제공합니다:

• 더 작은 풋프린트와 향상된 신호 성능으로 보드 밀집도와 전기적 효율을 동시에 향상
• 반복 결합 주기에 대한 내구성 강화로 긴 수명과 유지보수 비용 절감
• 다양한 기계적 구성 옵션으로 시스템 설계의 융통성을 확대
  이 결과, 엔지니어는 보드 크기를 줄이고 전기적 성능을 개선하며 기계적 통합을 더욱 원활하게 할 수 있습니다.

결론
FX11LA-92S-SV는 고성능, 기계적 강도, 소형화를 한꺼번에 실현하는 신뢰할 수 있는 인터커넥트 솔루션입니다. 최신 전자 기기의 엄격한 성능 및 공간 제약 조건을 만족시키며, 엔지니어가 더 작고 강력한 시스템을 구현하도록 돕습니다. ICHOME은 FX11LA-92S-SV 시리즈를 포함한 히로세 부품의 genuine 소싱을 보증하고, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송, 전문 지원을 제공합니다. 이를 통해 제조사들은 공급 안정성을 높이고 설계 리스크를 줄이며 시장 출시 속도를 가속화할 수 있습니다.