FX11LB-100P/10-SV(71) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-19

FX11LB-100P/10-SV(71) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

서론
FX11LB-100P/10-SV(71)는 히로세 일렉트릭이 선보이는 고신뢰도 직사각형 커넥터로, 어레이, 엣지 타입, 메제인(보드-투-보드) 형태의 고급 인터커넥트 솔루션을 대표합니다. 좁은 공간에 뛰어난 결속력과 높은 안정성을 제공하도록 설계된 이 부품은 보드 간의 데이터 전송은 물론 전력 공급까지 안정적으로 실현하기 위해 개발되었습니다. 고속 신호 전송이 요구되거나 까다로운 환경 조건에서도 일관된 성능을 유지하도록 최적화된 설계가 특징이며, 공간 제약이 큰 모바일, 임베디드 및 산업용 애플리케이션에서 특히 빛을 발합니다. 이 글에서는 FX11LB-100P/10-SV(71)의 핵심 가치와 엔지니어링 측면을 살펴보고, 왜 이 부품이 현대 전장 시스템의 핵심 인터커넥트로 주목받는지 설명합니다.

주요 특징

• 고신호 무손실 설계로 신호 완전성 유지: 저손실 구조와 임피던스 제어를 통해 고속 신호에서도 반사 및 크로스토크를 최소화합니다. 이로써 데이터 무결성과 전력 전달의 안정성을 강화합니다.
• 컴팩트한 폼팩터: 소형 피치 옵션과 콤팩트한 외형은 휴대용 및 임베디드 시스템의 공간 활용도를 높이고, 보드 레이아웃 설계의 융통성을 확보합니다.
• 견고한 기계 설계: 반복 수명 사이클이 큰 애플리케이션에서도 견딜 수 있도록 내구성을 강화한 구조를 채택했습니다. 전형적인 진동 환경이나 핫스왑 상황에서도 신뢰성 있는 접속을 제공합니다.
• 다양한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수의 다중 구성 가능성은 엔지니어가 시스템 설계 시 자유도를 확보하게 해 줍니다. 보드-투-보드 간의 수평/수직 배열, 여러 레벨의 인터커넥트 구성에 적합합니다.
• 환경 신뢰성: 고온/저온 변화, 진동, 습도 등 열악한 환경에서도 성능 저하 없이 작동하도록 설계되었습니다. 산업 현장이나 교통, 헬스케어 등 다양한 분야에서 안정적인 운영이 가능합니다.

경쟁 우위
유사한 Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine(보드 투 보드) 세그먼트에서 Molex나 TE Connectivity의 제품과 비교할 때, FX11LB-100P/10-SV(71)은 더 작은 footprint에서 더 높은 신호 성능을 제공합니다. 또한 반복 mating 사이클에서의 내구성이 강화되어, 고가용성 시스템의 유지보수 비용과 다운타임을 줄여 줍니다. 폭넓은 기계적 구성 옵션은 시스템 설계의 융통성을 크게 높여, 모듈형 구조나 확장 가능한 플랫폼 설계에 유리합니다. 이로써 엔지니어는 보드 면적을 절감하고 전기적 성능을 개선하며 기계적 통합을 간소화할 수 있습니다.

결론
FX11LB-100P/10-SV(71)는 고성능과 기계적 강건함, 그리고 소형화를 한꺼번에 달성하는 인터커넥트 솔루션으로, 현대 전자 시스템의 엄격한 성능 요구와 공간 제약을 동시에 만족시킵니다. 신뢰할 수 있는 연결을 바탕으로 고속 데이터 전송과 안정적인 전력 전달을 보장하며, 다양한 구성 옵션과 환경 신뢰성으로 폭넓은 응용 가능성을 제공합니다. ICHOME은 FX11LB-100P/10-SV(71) 시리즈의 진정한 공급처로서, 검증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송 및 전문 지원을 제공합니다. 제조사와의 긴밀한 협업을 통해 설계 리스크를 줄이고 시장 출시 시간을 단축하는 데 도움을 드립니다.