FX11LB-116P-SV Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-19

FX11LB-116P-SV by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

Introduction
FX11LB-116P-SV는 Hirose Electric의 고신뢰성 직사각형 커넥터로, 배열형 엣지 타입 메즈다인(보드-투-보드) 인터커넥션에 최적화된 설계를 갖추었습니다. 견고한 기계적 구조와 높은 mating 수명을 통해 까다로운 작동 환경에서도 안정적인 신호 전달을 보장하며, 공간이 제한된 보드 구현에서의 집적도와 신뢰성을 함께 향상시킵니다. 이 제품은 고속 데이터 전송과 전력 공급 요구를 만족시키는 데 필요한 낮은 손실 및 우수한 전기 특성을 제공합니다.

주요 특징

• 고신호 무손실 설계: 신호 손실을 최소화하도록 설계되어 고속 인터커넥션에서 안정적인 신호 무결성을 확보합니다.
• 소형 형상: 컴팩트한 폼 팩터로 휴대형 및 임베디드 시스템의 미니어처화에 기여합니다.
• 견고한 기계 설계: 반복적인 커넥션 사이클에서도 견딜 수 있도록 내구성을 강화한 구조를 채택했습니다.
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향성, 핀 수 등 다양한 구성으로 시스템 설계의 융통성을 제공합니다.
• 환경적 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등에 강한 방진·방습 및 열적 안정성을 갖추었습니다.

경쟁 우위
다른 Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine(Board to Board) 제품군과 비교했을 때, Hirose FX11LB-116P-SV는 다음과 같은 장점으로 설계 엔지니어의 요구에 잘 부합합니다.

• 더 작은 풋프린트와 향상된 신호 성능: 동일 공간에서 더 높은 회로 밀도와 더 나은 신호 품질을 제공합니다.
• 반복 mating 사이클에 강한 내구성: 다중 교체 및 장기간 운영 환경에서도 안정성을 유지합니다.
• 다양한 기계 구성을 지원: 폭넓은 피치와 핀수 조합으로 시스템 전체 설계의 유연성을 높입니다.
  이로써 보드 규모를 줄이고 전기적 성능을 개선하며, 기계적 통합 과정도 간소화할 수 있습니다. Molex나 TE Connectivity의 동급 제품과 비교해도 공간 효율성, 내구성, 구성 다양성 측면에서 경쟁 우위를 제시합니다.

결론
FX11LB-116P-SV는 높은 성능과 기계적 견고함, 그리고 소형화를 동시에 달성하는 인터커넥트 솔루션으로 현대 전자제품의 까다로운 요구를 충족합니다. 공간 제약 속에서도 안정적인 데이터 전송과 전력 공급을 필요로 하는 응용 분야에서 신뢰할 수 있는 선택지이며, 엔지니어가 설계 위험을 줄이고 개발 속도를 가속화하는 데 기여합니다.

ICHOME은 FX11LB-116P-SV 시리즈를 포함한 정품 히로세 부품을 공급합니다. 인증된 소싱과 품질 보증, 글로벌 경쟁력 있는 가격, 빠른 배송 및 전문 지원으로 제조사들이 신뢰할 수 있는 공급망을 유지하고 설계 리스크를 줄이면서 시제품에서 양산까지의 시간을 단축하도록 돕습니다.