FX11LB-116S-SV Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-19

FX11LB-116S-SV by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터: 어레이, 엣지 타입, 메자닌(보드-투-보드) 고급 인터커넥트 솔루션

도입
FX11LB-116S-SV는 히로세(Hirose)의 견고한 Rectangular Connectors 라인업에서, 어레이(배열형)와 엣지 타입, 메자닌(보드-투-보드) 응용에 최적화된 고품질 솔루션입니다. 신호의 안정적 전송과 컴팩트한 시스템 통합, 그리고 뛰어난 기계적 강도를 결합하여, 요구가 까다로운 설계 환경에서도 안정적인 성능을 제공합니다. 이 커넥터는 고속 신호 전달과 파워 전달을 필요로 하는 공간 제약이 큰 보드에서 특히 빛을 발하며, 작은 폼팩터에도 견고한 연결을 보장합니다.

주요 특징

• 높은 신호 무결성: 저손실 설계로 전송 손실을 최소화하고, 고속 및 다차원 신호 전송에 안정성을 제공합니다.
• 컴팩트한 폼팩터: 소형 기기의 포터블 및 임베디드 시스템에서 공간 절약과 경량화를 가능하게 합니다.
• 든든한 기계적 구조: 반복적인 암호화된 커넥션 작업에도 견디는 내구성을 갖춰, 고 mating 사이클 애플리케이션에 적합합니다.
• 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향성, 핀 수를 지원해 설계 유연성을 높이고, 다중 보드 배열 구성에 쉽게 맞춤화할 수 있습니다.
• 환경적 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등 까다로운 환경에서도 성능 저하를 최소화하도록 설계되었습니다.

경쟁 우위

• Molex나 TE 커넥티비티의 유사 커넥터와 비교해, FX11LB-116S-SV는 더 작은 풋프린트에 더 높은 신호 성능을 제공합니다. 제한된 공간에서의 배선 및 배치 설계를 간소화하고, 전반적인 시스템 미니어처화를 촉진합니다.
• 반복 커넥션 사이클에서도 우수한 내구성을 보여주어, 제조 라인이나 모듈 간 커넥트가 빈번히 이루어지는 응용에서 이점이 큽니다.
• 다양한 기계 구성 옵션이 제공되어, 시스템 설계자는 상이한 보드 간 간격, 방향성, 복수 계층 간 인터커넥트를 유연하게 구성할 수 있습니다. 이로써 시스템 전체의 통합성을 높이고, 기계적 설계 프로세스를 단순화합니다.
• 이러한 장점들은 엔지니어가 보드 크기를 줄이고 전기적 성능을 개선하며, 기계적 통합을 한층 더 원활하게 만드는 데 도움을 줍니다.

결론
FX11LB-116S-SV는 우수한 성능, 기계적 견고함, 그리고 소형화를 한 데 모은 신뢰할 수 있는 인터커넥트 솔루션입니다. 현대 전자기기에서 요구되는 높은 스펙과 제약된 공간 속에서도 안정적인 연결을 보장합니다.

ICHOME에서의 제공 이점

• 진품 히로세 부품 보장: FX11LB-116S-SV 시리즈를 비롯한 다양한 히로세 부품의Verified 소싱 및 품질 보증.
• 경쟁력 있는 글로벌 가격: 전 세계 시장에서의 합리적 가격 정책으로 비용 효율성을 극대화.
• 빠른 배송 및 전문 지원: 신속한 납기와 기술 지원으로 설계 리스크를 줄이고 출시 기간을 단축.

FX11LB-116S-SV를 통해 고성능과 공간 효율을 동시에 달성하고, 신뢰할 수 있는 인터커넥트 솔루션으로 귀사의 차세대 시스템을 견고하게 뒷받침해 보세요.