FX11LB-140P-SV(22)

FX11LB-140P-SV(22) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

Introduction
FX11LB-140P-SV(22)은 Hirose Electric의 고신뢰성 리드-어레이형 직사각형 커넥터로, 보드 간 인터커넥션에서 안정적인 전송과 밀도 높은 구성의 결합을 목표로 설계되었습니다. 이 시리즈는 고정밀 신호 전송과 강력한 기계적 지지력을 갖추어, 제한된 공간에서의 집적과 고속 신호 또는 전력 전달 요구를 모두 만족시킵니다. 작은 핀 피치와 다양한 배열 구성으로 보드 설계의 자유도가 커지며, 진동이나 고온 습도 환경에서도 일관된 성능을 제공합니다. 이러한 특성은 컴팩트한 시스템 설계가 필요한 모바일, 산업용 및 임베디드 애플리케이션에서 특히 돋보입니다.

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ICs

다이오드

증폭기

운전자

트랜지스터

주요 특징

• 고신호 무결성: 저손실 설계로 전송 손실을 최소화하고 신호 품질을 유지합니다.
• 소형 폼 팩터: 공간을 최대한 활용하는 컴팩트 디자인으로 휴대용 기기 및 임베디드 시스템의 미니어처라이제이션에 유리합니다.
• 견고한 기계 설계: 반복적인 결합 주기에 견딜 수 있는 내구성 있는 구조를 갖춰 수명 주기를 늘립니다.
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수 등 다양한 구성으로 설계 유연성을 제공합니다.
• 환경 내구성: 진동, 온도 변화, 습도 등에 대한 저항력이 높아 까다로운 환경에서도 안정된 동작을 보장합니다.

경쟁 우위

• 소형 풋프린트와 신호 성능의 조합: Molex나 TE Connectivity의 유사 제품과 비교해 더 작은 공간에 더 높은 신호 품질을 구현합니다.
• 반복 주기 내구성 강화: 여러 차례의 결합 주기에서도 성능 저하를 최소화하는 설계로 장기적인 신뢰성을 제공합니다.
• 폭넓은 기계 구성: 다양한 피치와 배열, 핀 수 옵션으로 시스템 구조에 맞춘 맞춤화가 용이합니다.
• 설계 간소화의 효과: 보드 규모를 줄이고 전기적 성능을 최적화하며, 기계적 통합을 보다 쉽게 수행할 수 있습니다.

결론
FX11LB-140P-SV(22)는 고성능과 기계적 견고성, 그리고 컴팩트한 외형을 한꺼번에 제공하는 인터커넥트 솔루션으로, 현대 전자 기기의 까다로운 성능 및 공간 요구를 충족합니다. ICHOME은 이 시리즈의 정품 Hirose 부품을 안정적으로 공급하며, 검증된 소싱 체계와 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송과 전문 지원으로 제조사들의 공급 리스크를 줄이고 시장 출시를 가속화하는 파트너로서 역할합니다.

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