FX11LB-68S-SV(21) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-19

FX11LB-68S-SV(21) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

도입
FX11LB-68S-SV(21)은 Hirose Electric의 고신뢰성 직사각형 커넥터로, 배열형 및 엣지 타입, 메자닌(보드 투 보드) 인터커넥트 솔루션에 최적화되어 설계되었습니다. 이 부품은 확실한 신호 전송과 컴팩트한 보드 통합을 목표로 하여, 까다로운 사용 환경에서도 안정적인 동작을 제공합니다. 높은 mating 주기와 뛰어난 환경 저항성을 갖춰 진동, 온도 변화, 습도 등 까다로운 조건에서도 성능이 일관되게 유지되며, 공간이 협소한 보드 설계에서의 손실 없는 고속 신호 전달과 전력 공급 요건을 함께 만족시킵니다. 작은 사이즈의 폼팩터가 필요한 임베디드 및 휴대용 시스템에서의 빠른 설계 통합을 돕는 점도 주목할 만합니다.

주요 특징

• 고신호 무손실 설계: 낮은 신호 손실로 고속 전송과 고주파 신호 무결성을 확보합니다.
• 콤팩트한 폼 팩터: 소형화된 시스템과 휴대용 기기에서의 공간 제약을 최소화합니다.
• 견고한 기계 설계: 반복적 체결 주기에서도 뛰어난 내구성으로 장기 신뢰성을 제공합니다.
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향성, 핀 수 등 다양한 구성으로 시스템 설계의 융통성을 높입니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도에 대한 강한 내성으로 까다로운 산업 환경에서도 안정적 성능을 보장합니다.

경쟁 우위
FX11LB-68S-SV(21)는 Molex나 TE 커넥터의 동급 제품과 비교해 다음과 같은 이점을 제공합니다. 더 작은 풋프린트와 높은 신호 성능으로 보드 공간을 확대 없이 줄일 수 있어 전체 시스템의 밀도를 높이고, 반복되는 연결 사이클에 대한 내구성이 강화되어 유지보수 빈도를 감소시킵니다. 또한 다양한 기계 구성과 배치 옵션으로 복잡한 시스템 디자인에서도 유연하게 적용할 수 있습니다. 이로써 엔지니어는 보드의 크기를 축소하고 전기적 성능을 개선하며 기계적 통합을 한층 수월하게 할 수 있습니다. Hirose의 견고한 설계 철학은 고속 데이터 전송과 고전력 전달이 동시에 필요한 애플리케이션에서 특히 두드러진 경쟁 우위를 제공합니다.

결론
FX11LB-68S-SV(21)는 높은 성능과 기계적 견고함을 작고 효율적인 형태로 결합한 인터커넥트 솔루션입니다. 공간 제약이 큰 현대 전자제품에서 신뢰성 있는 연결은 물론, 고속 신호 및 충분한 전력 전달 요구를 충족합니다. ICHOME은 FX11LB-68S-SV(21) 시리즈의 정품 Hirose 부품을 공급하며, 확인된 소싱과 품질 보증, 글로벌 가격 경쟁력, 빠른 배송 및 전문 지원으로 제조사들이 설계 리스크를 줄이고 시장 출시 속도를 높이도록 돕습니다.