Design Technology

FX11LB-80S/8-SV

FX11LB-80S/8-SV 히로세 일렉트릭(Hirose Electric) — 고신뢰성 직사각형 커넥터 배열, 엣지 타입, 메자리나인(보드-투-보드)으로 고급 인터커넥트 솔루션

소개
FX11LB-80S/8-SV는 Hirose가 제공하는 고품질의 직사각형 커넥터로, 배열 형태와 엣지 타입, 그리고 메자리나인(보드-투-보드) 구성으로 설계된 고신뢰성 interconnect 솔루션입니다. 이 커넥터는 안전한 신호 전송과 컴팩트한 시스템 통합, 뛰어난 기계적 강성을 모두 고려한 설계로, 극한 환경에서도 안정적인 성능을 유지하도록 만들어졌습니다. 고속 신호 전송이나 전력 공급 요구가 있는 현대의 소형화된 보드 설계에서 공간 제약을 극복하고, 반복적인 커넥션 사이클에서도 우수한 내구성을 제공합니다. 밀폐형 인터페이스와 다양한 구성 옵션 덕분에 좁은 보드 공간에 최적화된 설계가 가능하며, 고속 데이터링크나 파워 딜리버리 요구에도 신뢰성 있게 대응합니다.

주요 특징

  • 고신호 무손실 특성: 저손실 설계로 신호 무결성을 유지하며, 간섭과 커플링을 최소화해 고속 인터페이스에서도 안정적인 전송성을 제공합니다.
  • 컴팩트한 외형: 소형 폼 팩터로 휴대형 기기와 임베디드 시스템의 설계를 간소화합니다.
  • 견고한 기계적 설계: 내구성 높은 하우징 구조와 견고한 커넥터 바디로 다수의 결합 사이클에서도 변형 없이 반복 사용이 가능합니다.
  • 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수 등 다양한 구성으로 시스템 설계의 유연성을 높입니다.
  • 환경적 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등 까다로운 환경에서도 안정적인 작동을 지원합니다.

경쟁 우위

  • 더 작은 외형 대비 우수한 신호 성능: 동급의 Molex나 TE 커넥터에 비해 작은 풋프린트에서 높은 신호 품질을 제공합니다. 이는 보드 레이아웃의 자유도와 케이블링 복잡성을 줄이는 데 도움이 됩니다.
  • 반복 커넷 사이클에 강한 내구성: 다중 결합/분리 사이클에서도 성능 저하가 적고 수명 주기가 긴 설계로, 제조 단계의 리스크를 낮춥니다.
  • 광범위한 기계적 구성: 다양한 피치와 배열 옵션을 통해 시스템 설계자가 물리적 공간과 인터커넥트 요구를 신속하게 맞출 수 있습니다.
  • 시스템 통합 편의성: 보드 간 접합부의 기계적 안정성과 신호 일관성을 제공하여, 고밀도 모듈이나 멀티보드 어셈블리에서 설계 시간을 단축합니다.

결론
FX11LB-80S/8-SV는 고성능과 고강성을 동시에 겸비한 인터커넥트 솔루션으로, 최신 전자 기기의 공간 제약과 신호 품질 요구를 만족시킵니다. 이 커넥터를 통해 엔지니어는 더 작은 보드에 더 안정된 인터커넥션을 구현하고, 고속 데이터 전송 및 전력 전달 요구를 원활하게 처리할 수 있습니다. ICHOME은 FX11LB-80S/8-SV를 포함한 히로세 정품 부품을 제공하며, 검증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송과 전문 지원으로 제조사들의 공급 리스크를 줄이고 출시 기간을 단축하는 데 도움을 드립니다. 원활한 공급 체인과 기술 지원이 필요하다면, 지금 바로 견적과 상담을 문의해 보세요.

구입하다 FX11LB-80S/8-SV ?

ICHOME은 고객이 신뢰할 수 있는 독립적인 전자 부품 유통업체가 되기 위해 최선을 다하고 있습니다.

BOM 비용 절감 | 구하기 힘든 부품

클릭하여 보기 FX11LB-80S/8-SV →

ICHOME TECHNOLOGY

답글 남기기