Design Technology

FX11LB-80S/8-SV(91)

FX11LB-80S/8-SV(91) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

소개
FX11LB-80S/8-SV(91)은 Hirose Electric의 고신뢰성 직사각형 커넥터 계열로, 어레이(배열), 엣지 타입, 메자닌(보드 투 보드) 간 인터커넥트 솔루션에 최적화되어 있습니다. 견고한 전송 안정성, 소형화된 시스템 통합, 그리고 기계적 강도까지 한꺼번에 충족하도록 설계되어 있으며, 높은 접속 사이클 수와 우수한 환경 저항성을 갖춰 까다로운 사용 환경에서도 일관된 성능을 제공합니다. 공간이 제한된 보드에의 통합을 용이하게 하며, 고속 신호나 파워 전달 요구를 신뢰성 있게 지원합니다.

주요 특징

  • 고신호 무결성: 저손실 설계로 신호 전송 손실을 최소화하여 고속 데이터 라인에서도 안정적인 성능 확보
  • 콤팩트 폼팩터: 소형화된 외형으로 포터블 및 임베디드 시스템의 공간 효율성 향상
  • 강력한 기계적 설계: 높은 mating 사이클 수에 견딜 수 있도록 내구성 강화
  • 유연한 구성 옵션: 피치, 방향성, 핀 수 등 다양한 구성으로 시스템 설계의 자유도 확대
  • 환경 신뢰성: 진동, 고온/저온, 습도 등 까다로운 환경에서도 일관된 전기적 특성 유지

경쟁 우위
Molex나 TE Connectivity의 동급 제품과 비교할 때, FX11LB-80S/8-SV(91)는 다음과 같은 경쟁력을 제공합니다:

  • 더 작은 풋프린트와 향상된 신호 성능: 동일 공간에서 더 높은 밀도와 우수한 신호 품질을 실현
  • 반복 체결에 대한 강력한 내구성: 다회 접촉 사이클에서도 안정적인 전기 접속 유지
  • 광범위한 기계 구성 옵션: 다양한 핀 배열, 방향, 핀 수를 통해 엔지니어의 설계 유연성 극대화
    이로써 보드 크기 축소, 전기적 성능 향상, 기계적 통합의 간소화를 동시에 달성할 수 있어 시스템 인테그레이션과 타임투마켓을 가속화합니다.

적용 및 설계 이점
공간이 한정된 보드에 특히 적합하며, 고속 신호 전송과 고전력 공급이 필요한 응용에서도 안정적인 인터커넥션을 제공합니다. 환경 스트레스(진동, 열 사이클, 습도)에도 견고함을 유지하므로 자동차, 산업용, 헬스케어, 스마트 기기 등 다양한 분야의 보드-투-보드 및 엣지 구성에서 설계 여지를 넓힙니다. 핀 수나 피치의 확장성 덕분에 모듈식 설계와 빠른 회로 재구성도 가능하며, Hirose FX11 시리즈의 다른 커넥터와의 호환성으로 시스템 모듈의 확장성을 높일 수 있습니다.

결론
FX11LB-80S/8-SV(91)은 고성능, 기계적 견고성, 그리고 컴팩트한 크기를 한데 모은 신뢰성 높은 인터커넥트 솔루션으로, 현대 전자 기기의 엄격한 성능과 공간 요구를 충족합니다. ICHOME은 이 시리즈의 정품 부품을 제공하며, 검증된 소싱, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송 및 전문 지원으로 제조사들의 설계 리스크를 줄이고 공급 안정성을 확보하도록 돕습니다.

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