FX11LB-92P-SV Hirose Electric Co Ltd
FX11LB-92P-SV by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions
Introduction
FX11LB-92P-SV는 Hirose Electric의 고신뢰급 직사각형 커넥터로, 배열형, 엣지 타입, 메자닌(보드 투 보드) 구성에 최적화된 첨단 인터커넥트 솔루션입니다. 안정적인 데이터 전송과 소형화를 동시에 달성하며, 기계적 강도도 확보된 설계로 중요한 환경에서도 성능을 유지합니다. 높은 접합 수명과 뛰어난 환경 내구성을 갖춘 이 부품은 공간이 제한된 보드에 쉽게 통합되도록 설계되었고, 고속 신호 전송이나 전력 전달 요건을 안정적으로 뒷받침합니다. 그 결과, 밀폐형 시스템이나 휴대형 기기에서도 신뢰성 있는 인터커넥트를 제공하며, 실용적인 설치 유연성과 견고한 기계적 구조를 결합합니다.
주요 특징
- 고신호 무결성: 저손실 설계로 신호 전송 손실을 최소화하고 간섭을 줄여 높은 신호 품질을 유지합니다.
- 컴팩트한 폼 팩터: 소형화된 구성으로 휴대형 및 임베디드 시스템의 밀도와 경량화를 실현합니다.
- 견고한 기계 설계: 고빈도 접촉에도 견디는 내구성과 안정된 연결을 제공합니다.
- 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향, 핀 수 구성으로 여러 시스템 설계에 맞춰 적용 가능합니다.
- 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도에 강한 내환경 설계로 까다로운 애플리케이션에서도 안정적인 작동을 보장합니다.
경쟁 우위
다수의 Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine(Board to Board) 제품 중에서도 FX11LB-92P-SV는 Molex나 TE Connectivity의 유사 부품과 비교해 다음과 같은 강점을 제공합니다.
- 더 작은 풋프린트와 더 높은 신호 성능: 공간 절약과 전송 품질의 동시 향상을 가능하게 하여 보드 레이아웃을 간소화합니다.
- 반복 접속에 대한 향상된 내구성: 다회 접속 주기에 견디는 구조로 생산성 향상과 유지보수 비용 절감을 돕습니다.
- 폭넓은 기계적 구성 옵션: 다양한 피치, 방향, 핀 구성으로 시스템 설계의 융통성을 크게 높입니다.
이러한 이점은 보드 크기 축소, 전기적 성능 개선, 기계적 통합의 간소화를 동시에 실현시키며, 엔지니어가 복잡한 인터커넥트 요구를 한층 수월하게 해결하도록 돕습니다.
결론
FX11LB-92P-SV는 뛰어난 성능과 기계적 견고함, 그리고 소형화를 한꺼번에 제공하는 신뢰할 만한 인터커넥트 솔루션입니다. 현대 전자 기기의 엄격한 성능 요구와 공간 제약을 동시에 만족시키며, 고속 신호나 파워 전달이 필요한 응용 분야에서 확실한 선택이 됩니다.
ICHOME에서의 공급 안내
ICHOME은 FX11LB-92P-SV를 포함한 진품 Hirose 부품을 제공합니다. 검증된 조달 및 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송과 전문 지원으로 제조사들이 안정적인 공급망을 유지하고 설계 리스크를 줄이며 시장 출시를 가속화할 수 있도록 돕습니다. 엔지니어와 구매 담당자 모두를 위한 신뢰할 수 있는 파트너로, 고신뢰 인터커넥트 솔루션이 필요할 때 ICHOME이 함께합니다.
