FX12B-40P-0.4SV(22) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-25

FX12B-40P-0.4SV(22) by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터: 배열, 엣지 타입, 메자리(Board to Board)로 고급 인터커넥트 솔루션

소개
FX12B-40P-0.4SV(22)는 Hirose Electric의 고신뢰성 Rectangular Connectors 라인업에서 차별화된 보드 간 인터커넥트 솔루션이다. 이 계열은 보드 간 안정적인 데이터 전송과 파워 공급을 보장하도록 설계되었으며, 소형화된 폼 팩터에서도 견고한 기계적 강도를 제공한다. 피치 0.4mm의 미세 피치 구성과 40포지션의 배열로, 공간이 협소한 모듈이나 임베디드 시스템에 이상적이다. 엣지 타입과 메자리(보드 투 보드) 구성을 combined로 지원해 모듈 간 인터커넌트를 간소화하며, 가혹한 환경에서도 일관된 성능을 유지하도록 설계된 것이 특징이다.

개요 및 설계 특징
FX12B-40P-0.4SV(22)는 고속 신호 전송과 안정적인 전력 전달을 위한 밀도 높은 구성과 견고한 기계적 설계를 갖춘다. 소형화된 패키지에도 불구하고 다수의 핀을 효율적으로 배치하며, 반복 체결 주기에서도 신뢰성을 유지하도록 설계되어 있다. 또한 진동, 충격, 온도 변화, 습도 등 가혹한 환경 조건에서도 기능을 유지하도록 범용적인 내환경 설계를 채택하고 있어, 모듈식 시스템이나 자동화 장비 등 다양한 산업군에 적합하다. 이로써 공간 제약이 큰 응용 분야에서도 안정적이고 예측 가능한 인터커넥트 솔루션을 제공한다.

주요 특징

• 고신호 무결성: 저손실 설계로 전송 품질을 최적화하여 복잡한 신호 라인에서도 왜곡을 최소화한다.
• 소형 폼 팩터: 휴대용/임베디드 시스템의 마이크로 설계에 적합하도록 공간을 절약한다.
• 강력한 기계적 설계: 반복 체결이 필요한 애플리케이션에서 내구성과 신뢰성을 보장한다.
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수 등의 다양한 구성을 제공하여 시스템 설계의 융통성을 높인다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등 환경 변화에 대한 저항성이 우수하여 다양한 작동 환경에서 안정적으로 작동한다.

경쟁 우위 및 비교
Hirose FX12B-40P-0.4SV(22)는 Molex나 TE 커넥터의 유사 계열과 비교할 때, 다음과 같은 경쟁 우위를 제공한다. 먼저 동일 핀 수 대비 더 작은 풋프린트와 더 높은 신호 성능으로 회로의 공간 효율성을 극대화한다. 또한 반복 체결 수명 측면에서 향상된 내구성을 제공해 제조 공정의 유지보수 비용을 절감한다. 여기에 폭넓은 기계 구성 옵션이 가능해 시스템 설계의 유연성을 크게 높이며, 모듈 간의 물리적 인터페이스를 간소화해 보드 설계와 조립 공정을 간편하게 만든다. 이러한 특징은 고밀도 PCB 설계에서 특히 중요한 신호 품질과 기계적 일관성을 동시에 달성하려는 엔지니어에게 매력적이다.

결론
FX12B-40P-0.4SV(22)는 고성능, 기계적 견고함, 컴팩트한 크기를 한데 모은 Hirose의 중요한 인터커넥트 솔루션이다. 오늘날의 고밀도 및 고신뢰성 전자 시스템에서 요구되는 빠른 설계와 안정성 요구를 충족하며, 시스템 통합의 리스크를 줄여 시간-비용 측면에서 이점을 제공한다. ICHOME은 FX12B-40P-0.4SV(22) 시리즈의 진품 부품을 공급하며, 검증된 소싱과 품질 보증, 글로벌 경쟁력 있는 가격, 빠른 배송 및 전문 지원을 제공한다. 이를 통해 제조업체는 안정적인 공급망을 유지하고 설계 리스크를 감소시키며 출시 시간을 앞당길 수 있다.