FX12B-60P-0.4SV

FX12B-60P-0.4SV by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

Introduction
FX12B-60P-0.4SV는 Hirose Electric의 고신뢰도 Rectangular Connectors 계열로, 보드 간 고밀도 연결을 실현하는 배열형 엣지 타입 메자리너(보드 투 보드) 인터커넥트 솔루션입니다. 0.4mm 피치의 컴팩트한 설계와 60핀 구성을 통해 공간이 제한된 모듈에 안정적인 신호 전송과 전력 전달을 제공합니다. 이 커넥터는 진동과 온도 변화, 습도 등 까다로운 환경에서도 견딜 수 있도록 설계되었으며, 접촉부의 마모와 신호 손실을 최소화하는 저손실 설계가 특징입니다. 빠르게 변하는 전자 시스템에서 고속 신호와 안정적인 전력 공급을 모두 만족시키며, 조립과 기계적 통합 측면에서도 보드 레이아웃의 유연성을 확보합니다.

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ICs

다이오드

증폭기

운전자

트랜지스터

주요 특징

• 높은 신호 무손실 설계: 0.4mm 피치의 미세간격에서도 저손실 전송 로스를 구현하여 고속 데이터 전송 품질을 유지합니다.
• 소형 폼팩터: 컴팩트한 외형으로 휴대용 및 임베디드 시스템의 공간 제약을 완화합니다.
• 견고한 기계 설계: 반복 체결이 필요한 어플리케이션에서도 내구성이 뛰어나고, 하중 변동과 진동에 강합니다.
• 구성 옵션의 유연성: 피치, 방향(가로/세로), 핀 수 등 다양한 구성으로 시스템 설계의 여지를 넓힙니다.
• 환경 신뢰성: 고온/저온 범위, 진동, 습도 등의 harsh 환경에서도 안정적인 성능을 유지합니다.
• 전력 및 신호의 동시 요구 충족: 보드 간 고속 신호와 안정적 전력 전달을 동시에 요구하는 모듈에 적합합니다.

경쟁우위

• 더 작은 풋프린트와 높은 신호 성능: Molex나 TE Connectivity의 유사 제품과 비교해도 더 작은 공간에 더 높은 신호 품질을 제공합니다.
• 반복 체결 내구성 강화: 다수의 체결 사이클이 필요한 시스템에서 더 긴 사용 수명을 보장합니다.
• 광범위한 기계 구성 옵션: 다양한 기하학적 배열과 핀 구성으로 복잡한 시스템 설계에서의 유연성이 큽니다.
• 시스템 설계 간소화: 작은 크기와 강력한 기계적 신뢰성으로 보드 레이아웃 최소화, 배선 간섭 최소화, 조립 공정 간소화를 돕습니다.
• 고급 인터커넥트 솔루션의 지속 가능성: 고밀도 모듈과 모듈 간의 안정적 인터페이스를 통해 고성능 시스템의 시간-투-마켓을 앞당깁니다.

적용 및 구매 지원
FX12B-60P-0.4SV는 항시 도입 가능한 고정밀 부품으로서, 고신뢰 인터커넥트가 필요한 모듈과 시스템에 적합합니다. ICHOME은 이 시리즈의 진품 부품을 공급하고, 검증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송 및 전문 지원을 제공합니다. 제조사 간의 차이를 줄이고 설계 리스크를 낮추며 시장 출시를 가속화하는 데 도움을 줍니다.

Conclusion
FX12B-60P-0.4SV는 높은 성능과 기계적 강도, 그리고 소형화를 모두 달성하는 Hirose Electric의 고신뢰도 인터커넥트 솔루션입니다. 공간 제약이 큰 현대 전자 기기에서 안정적인 신호 전송과 전력 공급을 보장하며, 보드 간 어셈블리의 설계 자유도와 제조 효율을 함께 끌어올립니다. ICHOME은 이 시리즈의 진품 공급과 함께 품질 보증과 신속한 지원을 제공해, 설계 리스크를 줄이고 시장 출시 속도를 높이는 파트너가 됩니다.

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