FX12B-60S-0.4SV Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-19

제목: FX12B-60S-0.4SV by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

소개
FX12B-60S-0.4SV는 Hirose가 설계한 고신뢰도 직사각형 커넥터로, 배열, 엣지 타입, 메지닌(보드 투 보드) 간의 고밀도 인터커넥트를 목표로 개발되었습니다. 이 부품은 안정적인 신호 전송과 컴팩트한 시스템 통합, 뛰어난 기계적 강도를 조합해, 까다로운 환경이나 제한된 실장 공간에서도 일관된 성능을 유지하도록 설계되었습니다. 높은 체결 사이클 수명과 우수한 환경 저항성으로 장시간 작동 중에도 신뢰할 수 있는 연결을 제공합니다. 또한 0.4mm 피치의 미세 밀도 구성으로 고속 데이터 전송이나 전력 공급 요구를 충족시키면서도 보드 공간을 최소화합니다.

주요 특징

• 높은 신호 무손실 설계: 저손실 구조로 전송 손실을 최소화해 고속 신호의 무결성을 유지합니다.
• 소형 폼 팩터: 휴대용 기기나 임베디드 시스템의 미니멀리제이션에 기여합니다.
• 강력한 기계 설계: 반복 커넷션(CY)을 견딜 수 있는 내구성을 갖춰 생산 현장에서도 신뢰합니다.
• 융통성 있는 구성 옵션: 피치, 방향성, 핀 수의 다양한 조합으로 시스템 설계의 융통성을 제공합니다.
• 환경 내구성: 진동, 온도 변화, 습도 등 까다로운 환경에서도 안정적인 작동을 위한 내후성을 갖췄습니다.
• 고속 및 파워 전달 최적화: 신호 품질을 우선시하면서도 보드 간 전력 전달 요구를 안정적으로 지원합니다.

경쟁 우위

• 더 작은 풋프린트와 높은 신호 성능: Molex나 TE Connectivity의 유사 부품과 비교해도 FX12B-60S-0.4SV는 공간 효율성과 신호 품질에서 우수한 성능을 제공합니다.
• 반복 커넥션에 강한 내구성: 다회 커넥션이 필요한 애플리케이션에서 오랜 사용 수명을 보장합니다.
• 폭넓은 기계 구성: 피치, 방향, 핀 수의 다양한 옵션으로 시스템 설계의 융합성을 높여줍니다.
• 고밀도 보드 간 연결에 최적화: 0.4mm 피치의 정밀 배열은 고밀도 interconnect가 요구되는 현대 전자기기에 특히 유용합니다.
• 시스템 설계 간소화: 작은 사이즈와 고성능을 통해 보드 설계 시 공간과 신호 간의 트레이드오프를 줄여줍니다.

ICHOME의 공급 파트너십
ICHOME은 FX12B-60S-0.4SV를 포함한 정품 Hirose 부품의 안정적 공급을 약속합니다. 인증된 소싱과 품질 보증, 글로벌 경쟁력 있는 가격, 빠른 배송 및 전문 지원으로 제조사들이 설계 리스크를 낮추고 출시 시간을 단축하도록 돕습니다. 필요한 때 신속하게 재고를 확보하고, 안정적인 공급망으로 생산의 연속성을 유지하는 데 기여합니다.

결론
FX12B-60S-0.4SV는 높은 성능과 기계적 견고함을 작고 밀도 높은 포맷으로 결합한 인터커넥트 솔루션입니다. 고속 신호 전송과 안정적인 파워 전달이 필요한 현대 전자 시스템에서 공간 제약을 극복하며 설계를 단순화합니다. ICHOME과 함께라면 이 시리즈의 정품 공급과 지원을 바탕으로 설계 리스크를 줄이고 시장 도입 속도를 높일 수 있습니다.