FX12MB-80P-0.4SV Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-25

FX12MB-80P-0.4SV by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

소개
FX12MB-80P-0.4SV는 히로세 일렉트릭의 고신뢰성 직사각형 커넥터로, 어레이, 엣지 타입, 미즈니 보드투보드 인터커넥트 솔루션에 최적화된 설계로 출시되었습니다. 이 시리즈는 신호 전달의 안정성, 컴팩트한 통합, 그리고 기계적 강성을 핵심 가치로 삼아 까다로운 시스템에서도 안정적인 성능을 제공합니다. 채용되는 고속 데이터 전송 및 전력 전달 요구에 대응할 수 있도록 설계되었으며, 공간이 제약된 보드에서도 간편하게 통합될 수 있도록 최적의 폼 팩터를 제시합니다. 내구성과 환경 저항력이 뛰어나 진동이 크고 온도 변화가 큰 산업용, 자동화, 모듈러 시스템에서도 신뢰할 수 있습니다.

주요 특징

• 고신호 무손실 설계: 導通 손실을 최소화하여 신호 무결성을 유지하고, 고속 인터커넥트에서도 안정적인 성능을 제공합니다.
• 컴팩트 폼 팩터: 소형 휴대형 및 임베디드 시스템의 미니어처화에 기여하며, 보드 공간 효율성을 개선합니다.
• 견고한 기계 설계: 반복적인 체결-해체 사이클에서도 고내구성을 발휘하도록 설계되어 생산 라인과 애플리케이션의 설계 수명을 연장합니다.
• 다양한 구성 옵션: 피치(0.4mm), 방향성, 핀 수 등의 확장된 구성으로 여러 시스템 요구에 맞춰 유연하게 적용할 수 있습니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 순환, 습도 변화 등 까다로운 환경에서도 성능 저하 없이 안정적인 작동을 유지합니다.

경쟁 우위

• 더 작은 풋프린트와 높은 신호 성능: Molex나 TE Connectivity의 유사 커넥터와 비교해 축소된 공간에서 더 나은 신호 품질을 제공합니다.
• 반복 체결 사이클에 대한 강화된 내구성: 고밀도 보드 간 인터커넥트에서 자주 필요한 반복 작동에 잘 견디는 구조를 갖추고 있습니다.
• 시스템 설계의 융통성: 다양한 피치와 방향성 조합으로 복잡한 보드 레이아웃에서도 유연하게 매칭 가능.
• 설계 리스크 및 개발 시간 단축: 모듈형 구성과 표준화된 인터페이스로 엔지니어링 디자인 사이클을 단축시키고, 시스템 통합을 용이하게 합니다.
• 신뢰성과 확장성의 균형: 전력 전달과 고속 신호 요구를 동시에 충족하도록 설계되어, 차세대 모듈형 시스템에 안정적으로 적용 가능합니다.

결론
FX12MB-80P-0.4SV는 고신뢰성, 고성능, 소형화를 한꺼번에 실현하는 인터커넥트 솔루션으로, 현대 전자기기의 엄격한 성능 및 공간 제약 조건을 충족합니다. 어레이, 엣지 타입, 미즈니 보드투보드 구성에서의 유연한 선택지와 견고한 내구성은 시스템 안정성과 설계 효율성을 크게 높여줍니다. 이치홈(ICHOME)은 FX12MB-80P-0.4SV를 포함한 히로세 정품 부품을 공급하며, 검증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송 및 전문 지원을 제공합니다. 제조업체가 신뢰 가능한 공급망을 유지하고 설계 리스크를 줄이며 시장 출시를 가속하는 데 도움을 드립니다.