FX15S-31P-C Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-29

FX15S-31P-C by Hirose Electric — High-Reliability Pluggable Connectors – Accessories for Advanced Interconnect Solutions

Introduction
FX15S-31P-C는 Hirose Electric이 설계한 고품질의 플러그형 커넥터-액세서리로, 안정적인 신호 전송, 공간 효율적인 통합, 그리고 뛰어난 기계적 강성을 핵심으로 제공합니다. 이 시리즈는 높은 접속 주기와 우수한 환경 내성을 갖춰 까다로운 산업 현장이나 임베디드 시스템에서도 일관된 성능을 보장합니다. 얇고 컴팩트한 보드 레이아웃에 쉽게 적용되도록 최적화된 설계로, 고속 신호 전달은 물론 전력 공급의 안정성까지 요구하는 애플리케이션에 적합합니다. FX15S-31P-C는 다양한 피치, 방향, 핀 수 구성 옵션을 지원해 복잡한 시스템 아키텍처에서도 배치 제약을 완화합니다.

주요 특징

• High Signal Integrity: 저손실 설계로 신호 손실을 최소화하고 고속 데이터 전송에서의 신호 품질을 유지합니다.
• Compact Form Factor: 소형 형상으로 휴대용 및 임베디드 시스템의 공간 제약 문제를 완화합니다.
• Robust Mechanical Design: 반복적인 체결 주기에서도 견고한 내구성을 제공하는 기계적 구조를 갖춥니다.
• Flexible Configuration Options: 다양한 피치, 방향성, 핀 수 구성 옵션으로 시스템 설계의 융통성을 높입니다.
• Environmental Reliability: 진동, 온도 변화, 습도 등 환경 스트레스에 대한 높은 내성을 확보합니다.

경쟁 우위 및 적용

• 더 작은 footprint와 높은 신호 성능: Molex나 TE Connectivity의 유사 커넥터와 비교했을 때 FM의 소형화와 전반적 신호 품질이 우수합니다.
• 반복 체결 주기에 강한 내구성: 다회 결합에도 성능 저하가 적은 견고한 설계로 장비의 신뢰성을 높입니다.
• 광범위한 기계적 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수의 폭넓은 선택으로 다양한 시스템 요구에 맞춘 설계가 가능해집니다.
• 시스템 설계의 유연성에 기여: 보드 공간 절감, 전기적 성능 개선, 기계적 통합의 효율성 향상을 통해 개발 시간과 비용을 절감합니다.
  현장 적용 예로는 고속 인터페이스가 요구되는 임베디드 모듈, 컴팩트한 드라이브 보드, 다층 회로의 고전력 분배 등 다양한 분야에 적합합니다. Hirose의 FX15S-31P-C를 선택하면 한정된 공간에서도 안정적인 연결과 전력 전달을 동시에 달성할 수 있습니다.

결론
FX15S-31P-C는 고성능과 기계적 강성, 그리고 컴팩트한 크기를 한꺼번에 제공하는 신뢰할 수 있는 인터커넥트 솔루션입니다. 현대 전자 기기의 엄격한 성능과 공간 요건을 충족하는 데 최적화되어 있습니다. ICHOME은 FX15S-31P-C 시리즈의 정품 공급을 비롯해 검증된 소싱 및 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송과 전문 지원을 제공합니다. 이를 통해 제조사는 공급 안정성을 높이고 설계 리스크를 줄이며 시장 출시 시간을 단축할 수 있습니다.