FX16-21S-0.5SH(30) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-29

FX16-21S-0.5SH(30) by Hirose Electric — 고신뢰성 플러거블 커넥터: 고급 인터커넥트 솔루션용 악세서리

서론
FX16-21S-0.5SH(30)는 Hirose Electric의 고품질 플러거블 커넥터 계열로, 안정적인 신호 전송과 공간 제약이 심한 보드에서의 간편한 통합을 목표로 설계되었습니다. 견고한 기계적 구조와 뛰어난 환경 내성으로 까다로운 활용 조건에서도 일관된 성능을 제공합니다. 이 부품은 고속 신호 전송이나 고전력 전달 요구를 만족시키며, 소형 설계가 중요한 휴대용 기기·임베디드 시스템에서의 연결 신뢰성을 강화합니다. 공간이 한정된 보드에 최적화되어 있으며, 다양한 구성 옵션을 통해 설계 유연성을 제공합니다.

주요 특징

• 고신호 무손실 설계: 신호 손실을 최소화하는 구조로 고속 데이터 전송에서도 안정적인 성능 유지
• 소형 폼 팩터: 모바일 및 임베디드 시스템의 미니atur화에 기여하는 컴팩트 디자인
• 견고한 기계적 설계: 반복적인 체결 사이클에서도 견디는 내구성
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수의 다양한 조합 가능
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도에 대한 강한 저항성으로 악조건에서도 작동 보장

경쟁 우위
Hirose FX16-21S-0.5SH(30)는 같은 카테고리의 Molex나 TE Connectivity 제품과 비교해 다음과 같은 이점을 제공합니다.

• 더 작은 풋프린트와 향상된 신호 성능: 동일 공간에서 더 높은 연결 신뢰도와 전송 품질 확보
• 내구성 강화: 반복 체결 사이클에서도 우수한 내구성으로 수명 연장
• 폭넓은 기계 구성: 다양한 피치, 핀 수, 방향 옵션으로 복잡한 시스템 설계에 유연성 제공
  이런 강점은 보드 밀도를 낮추고 전기적 성능을 향상시키며 기계적 통합을 간소화하는 데 도움을 줍니다. 결과적으로 엔지니어는 작은 폼 팩터에서도 안정적인 전력 공급과 신호 무결성을 유지할 수 있습니다.

적용 가이드 및 설계 의사결정 포인트

• 공간 제약이 큰 임베디드 보드에서의 모듈화 전략에 적합합니다.
• 고속 데이터 전송이 요구되거나 다중 전력 경로가 필요한 애플리케이션에 강점이 있습니다.
• 다양한 피치와 핀 구성을 통해 모듈의 확장성과 유지보수를 용이하게 설계할 수 있습니다.
• 환경 요건이 까다로운 항목에서도 고온/습도/진동 상황에 견디는 신뢰성 확보가 가능합니다.

결론
FX16-21S-0.5SH(30)는 고성능, 기계적 강도, 컴팩트 사이즈를 한꺼번에 제공하는 인터커넥트 솔루션으로, 현대 전자기기의 엄격한 성능과 공간 요구를 동시에 만족시킵니다. ICHOME은 이 시리즈의 진품 Hirose 부품을 공급하며, 검증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송과 전문 지원으로 제조사들이 설계 리스크를 낮추고 출시 시간을 단축할 수 있도록 돕습니다. FX16-21S-0.5SH(30)를 통해 고집적 설계의 신뢰성과 성능을 한층 강화해 보십시오.