FX18-120P-0.8SV Hirose Electric Co Ltd
FX18-120P-0.8SV by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions
도입
첨단 전자 기기는 점점 더 작아지면서도 높은 신뢰성과 빠른 데이터 전송이 요구됩니다. Hirose Electric의 FX18-120P-0.8SV는 0.8mm 피치의 배열형, 엣지 타입, 그리고 보드-투-보드(Mezzanine) 구성으로 설계된 고신뢰성 직사각형 커넥터로, 좁은 공간에서도 강한 기계적 강성과 안정적 전기 특성을 제공합니다. 고정밀 고속 신호 전달과 견고한 내환경 설계가 결합되어, 열악한 환경에서도 반복적인 접속 사이클을 견디며, 보드 설계의 자유도를 크게 확장합니다.
주요 특징
- 고신호 무손실 설계: 최소화된 신호 손실과 왜곡으로 고속 데이터 전송에 적합합니다.
- 소형 폼 팩터: 임베디드 및 휴대형 시스템의 설계 제약을 줄이고 미니어처화에 기여합니다.
- 견고한 기계 설계: 고착 및 반복 결합이 많은 애플리케이션에서도 내구성을 발휘합니다.
- 다양해지는 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수의 폭넓은 조합으로 설계 유연성을 제공합니다.
- 환경 신뢰성: 진동, 고온/저온 사이클, 습도 등 까다로운 작동 조건에서도 성능을 유지합니다.
경쟁 우위
다른 Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine(Board to Board) 제품들, 예를 들어 Molex나 TE Connectivity의 유사 라인업과 비교할 때, FX18-120P-0.8SV는 다음과 같은 강점을 갖습니다.
- 더 작은 풋프린트와 뛰어난 신호 성능: 같은 공간에서 더 많은 핀 수를 유지하면서도 신호 품질을 향상시키는 설계가 돋보입니다.
- 반복 결합 사이클에 대한 향상된 내구성: 다중 접속/릴리폼 상황에서도 안정적인 동작이 가능합니다.
- 폭넓은 기계적 구성: 여러 방향성과 핀 구성 옵션으로 시스템의 모듈화와 확장성을 극대화합니다.
- 엔지니어링 효율 개선: 보드 설계의 크기를 줄이고, 전기적 성능과 기계적 통합을 한꺼번에 향상시켜 개발 리스크를 낮춥니다.
결론
FX18-120P-0.8SV는 고성능, 기계적 견고성, 그리고 컴팩트한 크기를 조합한 신뢰성 높은 인터커넥트 솔루션입니다. 이 제품은 현대 전자 기기의 엄격한 성능 요구와 공간 제약을 동시에 만족시키며, 설계 프로세스의 효율성과 시스템의 확장성을 한층 끌어올립니다.
ICHOME의 강점으로는 정품 Hirose 부품의 공급, 검증된 소싱과 품질 보증, 글로벌 가격 경쟁력, 빠른 배송 및 전문 지원이 있습니다. 제조사 리스크를 줄이고 출시 기간을 단축하는 데 도움이 됩니다. FX18-120P-0.8SV를 통해 고신뢰성 인터커넥션이 필요한 프로젝트의 성공 가능성을 높여 보십시오.
