Design Technology

FX18-40P-0.8SH(11)

FX18-40P-0.8SH(11) 하이로사 일렉트릭 — 고신뢰성 직사각형 커넥터: 어레이, 엣지 타입, 메즈나인(Board-to-Board) 고급 인터커넥트 솔루션

개요
FX18-40P-0.8SH(11)는 Hirose Electric의 고품질 직사각형 커넥터 시리즈로, 어레이 형상에서 엣지 타입 및 보드-투-보드(Mezzanine) 구성에 최적화되어 있습니다. 정밀한 접촉 구조와 견고한 하우징 설계로 안정적인 신호 전송을 보장하며, 제한된 공간에서도 강한 기계적 내구성을 제공합니다. 이 부품은 고속 데이터 전송 및 전력 공급 요건을 충족하도록 설계되어, 공간 제약이 큰 모듈이나 임베디드 시스템에 이상적입니다. 소형 폼팩터이면서도 반복적인 커넥션 사이클에서도 성능 저하를 최소화하는 것이 특징입니다.

주요 특징

  • 고 신호 무손실 설계: 저손실 특성으로 높은 신호 무결성을 유지하며, 빠른 데이터 전송에 대응합니다.
  • 소형 폼팩터: 휴대용 기기와 임베디드 시스템의 미니어처화에 기여하는 컴팩트 디자인.
  • 강력한 기계 설계: 높은 체결 강도와 내구성으로 다수의 결합 사이클에서도 안정적 작동.
  • 다양한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수 등 다양한 구성으로 시스템 설계의 유연성 확대.
  • 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등 까다로운 환경에서도 작동 성능을 유지합니다.

경쟁 우위 및 적용

  • 경쟁 우위: Molex나 TE Connectivity의 유사 제품과 비교해 더 작은 풋프린트에서 더 높은 신호 성능을 제공합니다. 반복 체결 주기에 대한 내구성이 향상되어 모듈 재설계 없이도 긴 수명을 기대할 수 있습니다. 더 넓은 기계 구성을 지원해 시스템 설계의 유연성을 크게 높이며, 공간 절약과 전력 밀도 증가를 동시에 실현합니다.
  • 적용 포인트: 공간이 좁은 모바일 기기, 산업용 임베디드, 고속 인터커넥트가 필요한 보드-투-보드 모듈 등에 이상적입니다. 0.8mm 피치의 미세 간격 구성은 빠른 신호 경로를 필요로 하는 애플리케이션에서 특히 강점을 발휘합니다. 또한 견고한 내구성으로 제조 현장의 진동에서도 안정적인 연결을 제공합니다.

결론
FX18-40P-0.8SH(11)는 고성능과 컴팩트한 설계의 균형을 갖춘 현대의 인터커넥트 솔루션으로, 고속 신호 전송과 안정적인 전력 전달을 모두 요구하는 시스템에 적합합니다. 공간 제약이 큰 설계에서 신호 품질을 유지하면서도 기계적 강성을 강화하는 데 유리합니다. ICHOME은 FX18-40P-0.8SH(11) 시리스를 포함한 정품 Hirose 부품을 공급하며, 확인된 공급망과 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송과 전문 지원을 제공합니다. 이로써 개발 리스크를 줄이고 시장 출시 시간을 단축하는 데 도움을 드립니다.

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