FX18-60S-0.8SV20 Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-19

FX18-60S-0.8SV20 by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

Introduction
FX18-60S-0.8SV20는 Hirose Electric의 고신뢰도 직사각형 커넥터로, 배열형, 엣지 타입, 메제인(보드-투-보드) 인터커넥트 솔루션에 최적화되어 있습니다. 안정적인 신호 전송과 견고한 기계적 구조를 갖춰, 공간 제약이 큰 보드 설계에서도 신뢰성 높은 연결을 제공합니다. 고급 환경에서도 견딜 수 있는 내환경성, 높은 결합 사이클 수명, 그리고 전력 전달이나 고속 신호 전송 요구를 충족하는 설계로, 다양한 모듈형 시스템에서의 간편한 집적을 가능하게 합니다. 이 제품군은 소형화가 필수인 휴대용 기기와 임베디드 시스템에서의 공간 절약과 전력/데이터 전달의 안정성을 동시에 달성하도록 고안되었습니다.

주요 특징

• 고신호 무손실 설계: 저손실 특성으로 빠르고 안정적인 신호 전송을 보장합니다. 고주파 및 고속 데이터 애플리케이션에서도 양호한 신호 무결성을 유지합니다.
• 컴팩트 폼 팩터: 소형 디바이스의 설계 여유를 확보하고, 보드 간 간격을 최소화해 시스템 전체의 소형화를 촉진합니다.
• 견고한 기계 설계: 반복적인 결합 사이클에서도 내구성을 유지하도록 설계되어, 제조 공정 및 최종 제품의 신뢰성을 높입니다.
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향성, 핀 수 등 다양한 구성으로 설계 자유도를 제공합니다. 모듈식 설계로 여러 시스템 레이아웃에 쉽게 맞출 수 있습니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 조건에서도 안정적인 작동을 유지하도록 설계되어 harsh 환경에서도 성능 저하를 최소화합니다.

경쟁 우위
다른 Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine(Board to Board)와 비교했을 때, Hirose FX18-60S-0.8SV20은 다음과 같은 이점을 제공합니다:

• 더 작은 풋프린트와 더 높은 신호 성능: 같은 공간에서 더 나은 전기적 성능과 간섭 최소화를 달성합니다.
• 반복 결합에 대한 향상된 내구성: 여러 차례의 체결이 필요한 애플리케이션에서 성능 저하를 최소화합니다.
• 광범위한 기계 구성 옵션: 다양한 피치와 방향성, 핀 수 구성으로 시스템 설계의 융통성을 넓혀줍니다.
  이러한 강점은 엔지니어가 보드를 더 작게 설계하고, 전기적 성능을 개선하며, 기계적 통합을 간소화하는 데 도움이 됩니다.

적용 및 공급 정보
FX18-60S-0.8SV20은 고밀도 인터커넥트가 필요한 스마트카, 로봇, 의료 기기, 산업용 제어 시스템 등에서 이상적인 솔루션으로 작용합니다. 보드 간 연결이 핵심인 메제인 구성에서 신뢰성 있는 인터커넥트를 필요로 하는 애플리케이션에 특히 적합합니다. ICHOME은 Hirose의 FX18-60S-0.8SV20 시리즈를 원칙적으로 정품으로 공급하며, 검증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송 및 전문 지원을 제공합니다. 우리는 제조사와의 긴밀한 협력을 통해 안정적인 공급망을 유지하고, 설계 리스크를 줄이며 제품 개발의 시장 출시 속도를 accelerates 합니다.

결론
FX18-60S-0.8SV20는 고성능과 기계적 강건함, 그리고 소형화를 모두 만족시키는 핵심 인터커넥트 솔루션입니다. 요구되는 신호 품질과 공간 제약이 동시에 존재하는 현대 전자 기기에 적합하며, 첨단 시스템의 안정성과 신뢰성을 뒷받침합니다. ICHOME은 이 시리즈의 정품 공급과 함께 신속한 처리와 전문 지원으로 제조사들의 공급 안정성과 설계 리스크 최소화를 돕습니다.