FX18-80P-0.8SV Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-19

FX18-80P-0.8SV by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

Introduction
FX18-80P-0.8SV는 Hirose Electric이 선보이는 고정밀 직사각형 커넥터 어레이로, 보드-투-보드 간의 고속 신호 전송과 전력 전달을 안정적으로 구현하도록 설계되었습니다. 컴팩트한 형태에도 불구하고 뛰어난 기계적 강도와 뛰어난 환경 내구성을 제공해 가혹한 산업 환경이나 자밀도 높은 어셈블리에서 신뢰성을 유지합니다. 이 부품은 공간 제약이 큰 설계에서의 간편한 통합과 안정적인 접촉 신호를 동시에 달성하도록 최적화되었습니다. 고속 신호 혹은 고전력 전달 요구가 있는 애플리케이션에서의 견고한 성능을 목표로 하는 엔지니어에게 적합합니다.

주요 특징

• 고신호 무손실 설계: 회로 간 충돌과 신호 손실을 최소화하는 구조로 고속 데이터 전송에 유리합니다.
• 소형 폼 팩터: 경량화 및 미니어처화가 필요한 휴대용 및 임베디드 시스템에 적합한 컴팩트한 디자인.
• 견고한 기계 설계: 반복적인 커먼트 커넥션에도 견디는 내구성 있는 구성으로 높은 체결 수명 주기를 지원합니다.
• flexible 구성 옵션: 피치, 방향성, 핀 수 등 다양한 설정으로 시스템 설계의 융통성을 제공합니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도, 습도 변화에 대한 견디는 능력이 뛰어나 까다로운 작업 환경에서도 안정적인 작동을 보장합니다.

경쟁 우위

• 작은 추진력 대비 높은 신호 성능: 같은 범주의 경쟁 제품과 비교해 더 작고 가볍지만, 고주파 신호 전송에서의 성능 저하를 최소화합니다.
• 반복 체결 주기에 강한 내구성: 여러 차례의 체결/해체를 거쳐도 신호 품질과 접촉 신뢰도가 유지되어 생산 라인에서의 재배치나 모듈 교체 시에도 안정적입니다.
• 폭넓은 기계 구성을 지원: 피치, 방향, 핀 배치의 다양성은 다양한 시스템 설계에 맞춘 커스터마이즈를 가능하게 합니다.
• 설계 유연성으로 설계 리스크 감소: 제한된 공간 내에서도 최적의 배선 경로를 확보하고, 보드 레이아웃을 단순화할 수 있습니다.
  이러한 차별점은 보드 공간을 줄이고 전기적 성능을 향상시키며 기계적 통합을 원활하게 하는 데 도움을 줍니다. 제조사들은 FX18-80P-0.8SV를 통해 고밀도 인터커넥트 구현과 더 빠른 타임투마켓을 달성할 수 있습니다.

적용 및 설계 이점

• 고밀도 어셈블리에서의 신뢰성 확보: 얇은 피치와 견고한 체결 구조로 작은 공간에 다수의 연결을 안정적으로 배치할 수 있습니다.
• 고속/고전력 애플리케이션에 유리: 저손실 설계와 개선된 전력 전송 특성으로 모듈 간 인터페이스의 전송 품질을 유지합니다.
• 모듈형 설계의 용이성: 다양한 핀 수와 방향 옵션으로 모듈식 설계나 교체가 수월해 유지보수 비용을 줄이는 데 기여합니다.
• 공급망 안정성: ICHOME은 FX18-80P-0.8SV 시리즈의 정품 소싱과 품질 보증을 통해 글로벌 경쟁력 있는 가격과 빠른 납기를 제공합니다.

Conclusion
FX18-80P-0.8SV는 높은 성능, 기계적 강도, 그리고 컴팩트한 크기를 한꺼번에 제공하는 차세대 보드-투-보드 인터커넥트 솔루션입니다. 이 모듈은 엄격한 성능 요구와 한정된 공간이라는 두 가지 과제 사이에서 균형을 이뤄 엔지니어가 설계 리스크를 줄이고 타임-투-마켓을 단축하는 데 기여합니다. ICHOME은 이 시리즈의 정품 공급과 신속한 지원으로 제조사들이 안정적인 공급망을 유지하고, 설계 과정을 매끄럽게 진행하도록 돕습니다.