FX18-80P-0.8SV10 Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-19

FX18-80P-0.8SV10 by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

소개
FX18-80P-0.8SV10은 Hirose가 개발한 고품질 직사각형 커넥터로, 배열형, 엣지 타입, 메제인(보드 간 보드) 간 인터커넥트 솔루션에 최적화되어 있습니다. 안정적인 전송과 소형화를 중시하는 설계로, 전력 공급이나 고속 신호 전송이 필요한 공간 제약형 시스템에서도 일관된 성능을 제공합니다. 뛰어난 환경 저항성과 높은 접촉 내구성으로 열악한 조건에서도 안정적으로 동작하며, 컴팩트한 형태로 보드 간 모듈화를 용이하게 만듭니다. 이 제품은 소형 임베디드 시스템부터 복합 모듈형 어셈블리까지 다양한 설계에 쉽게 통합될 수 있도록 설계되었습니다.

주요 특징

• 높은 신호 무결성: 저손실 설계로 신호 전송 손실을 최소화하고, 고속 인터페이스에서도 왜곡을 억제합니다.
• 소형 폼팩터: 공간이 제한된 시스템에서 기계적 밀도와 시스템 통합 효율을 높여줍니다.
• 견고한 기계적 구조: 반복적인 체결 사이클에서도 내구성을 유지하도록 설계되어 다중 매팅 환경에 적합합니다.
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향성, 핀 수 등 다양한 구성으로 시스템 설계의 융통성을 제공합니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도, 습도에 대한 저항성이 뛰어나 폭넓은 사용 환경에서 안정적인 동작을 보장합니다.

경쟁 우위
다양한 Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine(Board to Board) 제품군 가운데, Hirose FX18-80P-0.8SV10은 경쟁사인 Molex나 TE 커넥터와 비교해 다음과 같은 이점을 제공합니다:

• 더 작은 풋프린트와 더 높은 신호 성능: 같은 영역에서 더 높은 회로 밀도와 신호 품질을 실현합니다.
• 반복 체결에 강한 내구성: 고주파·고속 인터페이스가 필요한 애플리케이션에서 오랜 사용 수명을 확보합니다.
• 광범위한 기계적 구성: 다양한 피치, 핀 수, 방향성 조합으로 시스템 설계의 유연성을 크게 높입니다.
  이러한 장점은 엔지니어가 보드의 크기를 줄이고 전기적 성능을 개선하며 기계적 통합을 간소화하는 데 기여합니다.

적용 및 활용
FX18-80P-0.8SV10은 고속 데이터 전송, 고전력 전달, 그리고 보드 간 모듈화가 필요한 시스템에 특히 적합합니다. 노트북, 산업용 제어판, 의료 기기, 통신 장비 등에서 공간 제약을 극복하면서도 신뢰성 있는 연결을 제공합니다. 엣지 타입과 매트릭스형 배열 구성은 모듈러 디자인과 시스템 확장을 쉽게 만들어, 레이아웃 설계의 유연성을 크게 높여줍니다.

결론
FX18-80P-0.8SV10은 고성능, 기계적 견고함, 소형화를 동시에 달성하는 인터커넥트 솔루션으로 현대 전자기기의 엄격한 성능 요구와 공간 제약에 잘 대응합니다. 이러한 특성은 엔지니어가 고속 인터페이스와 안정적 전력 전달이 필요한 시스템에서 신뢰할 수 있는 연결을 구축하도록 돕습니다. ICHOME은 FX18-80P-0.8SV10 시리즈의 정품 공급을 제공하며, 검증된 소싱, 글로벌 경쟁력 있는 가격, 빠른 납기와 전문 지원을 통해 제조사들이 설계 리스크를 줄이고 시장 출시 시간을 단축하도록 돕습니다.