FX20-40P-0.5SV20 Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-19

FX20-40P-0.5SV20 by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

소개 및 특징
FX20-40P-0.5SV20은 Hirose Electric의 고품질 직사각형 커넥터 어레이 시리즈로, 엣지 타입과 메자리(보드 간) 구성을 포함한 어레이 커넥터를 제공합니다. 이 부품은 보드 간 연결에서 안정적인 신호 전송과 견고한 기계적 구조를 목표로 설계되어, 고속 데이터 전송과 전력 공급 요구를 동시에 만족시키도록 최적화되었습니다. 좁은 공간에 설치되어야 하는 모듈이나 휴대용 및 임베디드 시스템에서 특히 강점을 보이며, 높은 체결 신뢰성과 환경적 저항성을 유지합니다. 컴팩트한 설계는 밀도 높은 PCB 레이아웃에서의 간섭을 줄이고, 빠른 조립 및 정확한 정렬을 돕습니다.

핵심 특징

• 고신호 무결성: 손실이 낮은 설계로 신호 전송 손실을 최소화하고, 고속 인터페이스에서도 안정적인 데이터 무결성을 제공합니다.
• 소형 형상: 공간 제약이 큰 시스템에서 보드 간 간섭 없이 미세 피치와 콤팩트한 외형으로 시스템 통합을 촉진합니다.
• 견고한 기계 설계: 반복적인 체결/탈거 사이클에서도 변형과 마모를 최소화하는 내구성 있는 구조를 채택했습니다.
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향성, 핀 수 등 다양한 구성을 지원하여 여러 시스템 설계에 맞춘 커스터마이즈가 가능합니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 고온/저온, 습도 등 외부 환경 변화에도 성능을 유지하도록 설계된 방진 및 방습 특성을 갖추고 있습니다.

경쟁 우위 및 응용 시나리오
Molex나 TE Connectivity의 유사 커넥터와 비교할 때, FX20-40P-0.5SV20은 더 작은 풋프린트에 비해 높은 신호 성능을 제공합니다. 반복 체결 사이클에 대한 내구성이 강화되어 생산 라인과 현장 애플리케이션에서 수명 주기가 긴 시스템에 유리합니다. 또한, 다양한 기계 구성 옵션으로 설계 유연성이 커져, 복잡한 시스템 아키텍처에서도 필요한 신호 경로와 파워 전달을 안정적으로 구현할 수 있습니다. 이로써 엔지니어는 보드의 최소화와 전기적 성능 개선, 기계적 통합의 간소화를 동시에 달성하는 것이 가능해집니다. 고밀도 패널링과 모듈형 시스템 설계가 중요한 차세대 장치에서 특히 큰 가치를 제공합니다.

결론
FX20-40P-0.5SV20은 고성능 및 고신뢰성의 보드 간 인터커넥트 솔루션으로, 공간 절약형 설계와 견고한 기계적 구조를 동시에 제공합니다. 신호 무결성 향상과 다양한 구성 옵션으로 현대 전자제품의 핵심 인터커넥트 요구를 충족시키며, 빠르게 변화하는 엔지니어링 환경에서 안정적인 성능을 보장합니다. ICHOME은 FX20-40P-0.5SV20 시리즈의 정품 공급처로서 신원 검증된 소싱과 품질 보증, 글로벌 가격 경쟁력, 빠른 배송 및 전문 지원을 제공합니다. 이를 통해 제조업체는 공급 신뢰성을 유지하고 설계 리스크를 줄이며 상용화 속도를 높일 수 있습니다.