FX20-60S-0.5SH Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-19

FX20-60S-0.5SH by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

Introduction
FX20-60S-0.5SH는 Hirose가 제공하는 고품질의 Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board)로, secure transmission과 컴팩트한 통합, 기계적 강성을 핵심으로 설계되었습니다. 높은 mating 사이클과 우수한 환경 내성으로 까다로운 사용 환경에서도 안정적인 성능을 보장합니다. 공간이 제약된 보드에 최적화된 설계 덕분에 고속 신호 전달이나 전력 공급 요구를 신뢰성 있게 지원하며, 소형화된 시스템과 임베디드 플랫폼에서도 손쉽게 통합될 수 있습니다.

주요 특징

• 고신호 무손실 설계: 임피던스 제어와 차폐 기능으로 신호 무결성을 유지합니다.
• 소형 형상: 포켓형 및 휴대용 기기, 임베디드 시스템의 보드 면적을 최소화합니다.
• 견고한 기계 설계: 고 mating 주기에서도 내구성을 확보하는 하우징과 고정 메커니즘을 갖추었습니다.
• 유연한 구성 옵션: 피치(0.5mm 피치), 다수의 핀 수, 수직/수평 직각 배열 등 다양한 포맷과 방향성을 지원합니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 고온/저온 변화, 습도에 강한 내환경 성능으로 가혹한 산업 환경에서도 안정 작동을 보장합니다.
• 전력 및 신호 동시성: 고속 데이터 전송과 전력 전달 요구에 맞춘 설계로 차세대 인터커넥트 솔루션에 적합합니다.

경쟁 우위
Hirose FX20-60S-0.5SH는 Molex나 TE Connectivity의 동급 솔루션에 비해 다음과 같은 이점을 제공합니다. 더 작은 풋프린트에 더 높은 신호 성능을 구현하는 밀도 높은 구성으로 보드 레이아웃의 여유를 확보합니다. 반복 mating 주기가 더 긴 내구성으로 유지보수와 장기 운용에서 비용을 절감합니다. 또한 광범위한 기계적 구성 옵션은 시스템 설계자들에게 더 많은 유연성을 제공하여, 공간 제약이 큰 애플리케이션에서도 맞춤형 설계가 가능합니다. 이러한 특성은 보드 크기를 줄이고 전기적 성능을 향상시키며 기계적 통합을 간소화하는 데 도움을 주어, 현대 전자 장치의 개발 주기를 단축합니다.

결론
FX20-60S-0.5SH는 고성능, 기계적 견고함, 그리고 컴팩트한 사이즈를 모두 갖춘 신뢰할 수 있는 인터커넥트 솔루션으로서, 현대 전자기기의 엄격한 성능 및 공간 요건을 충족시킵니다. ICHOME은 Hirose의 FX20-60S-0.5SH 시리즈를 정품으로 공급하며, 인증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송 및 전문적인 지원을 제공합니다. 제조업체가 신뢰할 수 있는 공급망을 유지하고 설계 리스크를 줄이며 시장 출시 속도를 높이는 데 ICHOME이 함께합니다.