FX20-80P-0.5SV15(10) Hirose Electric Co Ltd

FX20-80P-0.5SV15(10) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-22

FX20-80P-0.5SV15(10) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

소개
FX20-80P-0.5SV15(10)은 Hirose Electric의 고신뢰형 직사각형 커넥터 시리즈로, 어레이, 엣지 타입, 메자리(보드 투 보드) 구성에서 정밀하고 안정적인 인터커넥트를 제공합니다. 이 시리즈는 보안적인 신호 전달과 컴팩트한 PCB 통합, 뛰어난 기계적 강성을 한데 모아 까다로운 환경에서도 일관된 성능을 유지합니다. 고정밀 접점 설계와 저손실 전송 특성으로 고속 데이터 전송이나 고전력 전달이 필요한 애플리케이션에 최적화되어 있으며, 공간이 한정된 보드에 쉽게 통합될 수 있도록 설계되었습니다.

주요 특징

  • 고신호 무손실 설계: 신호 무결성을 유지하는 저손실 구조로 고속 인터커넥션에서 안정적인 전송 성능을 제공합니다.
  • 소형 폼 팩터: 컴팩트한 크기로 휴대형 및 임베디드 시스템의 미니어처화와 밀착형 설계를 가능하게 합니다.
  • 견고한 기계 설계: 반복 체결 수명에 강한 내구성으로 고신뢰성의 상시 연결이 필요하거나 자주 분리/조립되는 환경에 적합합니다.
  • 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수 등 다양한 구성으로 시스템 설계의 융통성을 높입니다.
  • 환경 신뢰성: 진동, 고온/저온, 습도 등 harsh 환경에서도 성능이 안정적으로 유지되도록 설계되었습니다.

경쟁 우위
Hirose FX20-80P-0.5SV15(10)는 동일 계열의 Molex 또는 TE Connectivity 커넥터와 비교해 다음과 같은 실무적 이점을 제공합니다:

  • 더 작은 풋프린트와 높은 신호 성능: 한 공간에서 더 많은 핀을 수용하고, 신호 손실을 최소화하여 전반적인 전기적 성능을 향상시킵니다.
  • 반복 체결 내구성의 강화: 다수의 모듈식 인터커넥트 작업에서도 일정한 품질과 수명을 유지합니다.
  • 폭넓은 기계 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수의 다양화로 시스템 설계의 유연성이 대폭 향상됩니다.
  • 설계 간소화 효과: 보드 공간 절약과 함께 신뢰성 높은 인터커넥트 설계로 개발 주기를 단축하고, 물리적 인터페이스의 일관성을 확보합니다.

결론
FX20-80P-0.5SV15(10)는 고성능, 기계적 강성, 컴팩트한 사이즈를 한꺼번에 제공하는 인터커넥트 솔루션으로, 현대 전자제품의 엄격한 성능 및 공간 요건을 충족합니다. 이 시리즈는 고속 신호와 전력 전달 요구가 있는 애플리케이션에서 안정적으로 작동하며, 보드 간 연결의 신뢰성을 높여 설계 위험을 줄이고 출시 시간을 단축하는 데 기여합니다. ICHOME은 FX20-80P-0.5SV15(10) 시리즈의 정품 부품을 공급하며, 검증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송 및 전문적인 지원을 제공합니다. 이는 제조업체의 신뢰성 있는 공급망 관리와 설계 리스크 감소, 시의적절한 시장 출시를 돕는 파트너가 되어드립니다.

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