FX20-80S-0.5SV Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-19

FX20-80S-0.5SV by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

Introduction
FX20-80S-0.5SV는 Hirose의 고품질 직사각형 커넥터로, 어레이, 엣지 타입, 메즈나인(보드 투 보드) 구성에서 안정적인 신호 전송과 기계적 강성을 제공합니다. 이 커넥터는 높은 접촉 수명 주기와 우수한 환경 저항성을 갖춰, 극한의 사용 조건에서도 안정적인 성능을 유지합니다. 컴팩트한 설계로 공간이 협소한 보드에 손쉽게 통합되며, 고속 신호 전송이나 전력 공급 요구를 안정적으로 지원하도록 최적화되어 있습니다. 소형화가 필요한 휴대형 및 임베디드 시스템에서의 설계 난제를 줄이고, 신뢰성 높은 인터커넥트를 필요로 하는 애플리케이션에 이상적인 선택지로 자리합니다.

주요 특징

• 고 신호 무손실 설계: 신호 손실을 최소화해 고속 전송에 유리한 신호 무결성 확보
• 컴팩트 형태: 소형화된 외형으로 시스템 공간 효율 극대화
• 강력한 기계적 설계: 반복적인 결합 사이클에서도 견딜 수 있는 내구성
• 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향성, 핀 수를 통한 설계 유연성 제공
• 환경 신뢰성: 진동, 고온, 습도에 대한 내성으로 까다로운 환경에서도 안정적 작동

경쟁 우위

• 더 작은 풋프린트와 높은 신호 성능: Molex나 TE 커넥터의 동급 제품과 비교해 공간 효율성과 전송 품질 면에서 우위를 확보
• 향상된 반복 결합 내구성: 수차례의 체결 사이클에서도 성능 저하를 최소화하는 내구성 강화
• 다양한 기계적 구성 옵션: 폭넓은 보드 설계 호환성과 시스템 구성의 융통성 확보

적용 시나리오 및 설계 팁
FX20-80S-0.5SV는 고속 데이터 전송이 필요한 애플리케이션은 물론, 고전력 전달이 요구되는 메즈나인 구성에서도 안정적 동작을 목표로 합니다. 공간 제약이 큰 휴대용 기기, 산업용 제어판, 통신 장비 등에서 보드 간 인터커넥트의 신뢰성을 높이고, 기계적 스트레스로 인한 연결 불량을 줄이려는 엔지니어들에게 매력적입니다. 설계 시 피치, 방향성, 핀 수의 조합을 통해 회로 매핑과 보드 레이아웃의 최적화를 도모하고, 필요한 경우 진동 환경이나 고온·습도 조건에서의 신뢰성 시험 계획을 반영하는 것이 좋습니다.

결론
FX20-80S-0.5SV는 높은 성능과 기계적 견고함, 그리고 소형화를 동시에 만족시키는 인터커넥트 솔루션으로 현대 전자 제품의 엄격한 스펙을 충족합니다. 공간 제약과 전력/신호 요구가 공존하는 현대 시스템에서 안정적인 연결성과 설계 유연성을 제공해 개발 주기를 단축하고 신뢰성을 높입니다. ICHOME은 FX20-80S-0.5SV를 포함한 정품 Hirose 구성품을 공급하며, 검증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송과 전문 지원으로 제조사들이 설계 리스크를 줄이고 시장 출시를 가속화하도록 돕습니다.