FX22-60S-0.5SH Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-19

FX22-60S-0.5SH by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

Introduction
FX22-60S-0.5SH는 Hirose Electric의 고신뢰성 직사각형 커넥터 시리즈에 속하는 보드 간 인터커넥트 솔루션으로, 배열형, 엣지 타입, 메자닌(보드-투-보드) 구성을 아우릅니다. 좁은 공간에서도 안정적으로 신호를 전송하고 기계적으로 강한 연결을 유지하도록 설계되었으며, 높은 mating 사이클과 우수한 환경 저항성이 특징입니다. 이 부품은 고속 신호 전달이나 전력 공급이 요구되는 소형화된 시스템에서의 설계 난제를 해결하도록 돕습니다. 최적화된 레이아웃은 공간 제약이 큰 보드에 쉽게 통합되며, 모듈식 설계 및 확장성 측면에서도 신뢰성을 제공합니다.

주요 특징

• 고신호 무결성: 저손실 설계로 빠른 데이터 트래픽에서도 신호 왜곡을 최소화하여 시스템의 성능을 안정화합니다. 피치가 0.5mm인 고밀도 배열에서의 균일한 임피던스 관리가 가능하도록 설계되었습니다.
• 컴팩트한 폼 팩터: 휴대형 및 임베디드 시스템의 소형화 목표를 달성하는 데 유리한 작은 실장 면적과 경량 구조를 제공합니다.
• 강력한 기계 설계: 반복 mating 사이클에서도 내구성을 유지하도록 강화된 하우징 구조와 접점 설계가 적용되어, 생산 라인이나 테스트 시나리오에서 우발적 손상을 줄여줍니다.
• 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향성, 핀 수 옵션으로 시스템 설계의 융통성을 높이고, 여러 보드 간 인터커넥트 구성에 맞춰 쉽게 조합할 수 있습니다.
• 환경적 신뢰성: 진동, 고온–저온 사이클, 습도 등 까다로운 작동 환경에서도 성능 저하를 최소화하도록 설계되어, 항공우주, 자동차, 산업용 전자기기 등 엄격한 환경에서의 신뢰성 요구를 충족합니다.
• 고속 및 전력 전달 대응: 신호 품질을 유지하면서도 필요한 전력 전달 요구를 충족하도록 구성되었으며, 보드-투-보드 인터커넥트의 열 관리와 전기 특성 간 균형을 고려했습니다.
• 0.5mm 피치의 고밀도 인터커넥션: 높은 회로 밀도 요구를 충족하기 위해 0.5mm 피치 설계가 적용되어 공간 효율성과 시스템 성능 간의 균형을 제공합니다.

경쟁 우위

• 더 작은 풋프린트와 탁월한 신호 성능: Molex나 TE Connectivity의 동급 제품 대비 FX22-60S-0.5SH는 더 작은 공간에 더 높은 신호 정확도를 제공하도록 설계되어, 보드 레이아웃의 여유를 늘려줍니다.
• 반복 mating 사이클에 대한 내구성 강화: 고가용성 환경에서도 접점 마모를 최소화하고 신뢰성을 높이는 기계적 설계가 적용되어, 생산 라인과 현장 사용에서의 유지보수 비용을 줄여줍니다.
• 폭넓은 기계 구성 옵션: 다양한 방향, 핀 수, 피치 구성을 지원하여 시스템 설계자의 자유도를 높이고, 단일 부품으로 여러 어플리케이션에 대응할 수 있습니다.
• 설계 간소화와 시스템 최적화: 작은 폼 팩터와 높은 신호 품질 덕분에 보드 레이아웃이 간소화되고, 전력 분배 네트워크의 구성도 간단해져 총 시스템 비용과 설계 리스크를 낮춥니다.

결론
FX22-60S-0.5SH는 고신뢰성, 컴팩트한 사이즈, 다목적 구성 옵션을 한꺼번에 제공하는 인터커넥트 솔루션으로, 현대 전자 시스템의 공간 제약과 성능 요구를 동시에 만족시킵니다. 고속 신호와 전력 전달이 필요한 보드-투-보드 애플리케이션에서 안정적인 운영과 긴 수명을 약속합니다. ICHOME은 FX22-60S-0.5SH를 포함한 정품 Hirose 부품을 제공합니다. 검증된 소싱과 품질 관리, 글로벌 경쟁력 있는 가격, 신속한 납기와 전문 지원으로 제조업체의 공급 안정성 확보와 설계 리스크 감소, 출시 기간 단축을 돕습니다. 필요 시 문의를 통해 구체적 구성 옵션과 납품 조건을 확인해 보십시오.