FX23-100P-0.5SV20 Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-19

FX23-100P-0.5SV20 by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

소개
FX23-100P-0.5SV20는 Hirose Electric의 고신뢰성 직사각형 커넥터 계열로, 배열형, 엣지 타입, 메자리(보드-보드) 구성을 하나로 엮은 첨단 인터커넥트 솔루션입니다. 이 시리즈는 밀집된 보드 설계에서 신호 무결성과 전력 전달의 안정성을 동시에 확보하도록 설계되었으며, 좁은 공간에서도 견고한 기계적 강성과 높은 체결 수명을 제공합니다. 열 변동과 진동이 잦은 산업 현장이나 임베디드 시스템에서도 안정적 성능을 유지하도록 보강된 방열 설계와 방진 구조를 갖추고 있어, 고속 데이터 전송이나 전력 공급이 필요한 애플리케이션에 특히 적합합니다. 작은 형태로도 뛰어난 신뢰성을 제공하는 이 커넥터는 복잡한 보드 계열의 손쉬운 통합을 돕고, 설계의 여유를 만들어 줍니다.

주요 특징
다음은 FX23-100P-0.5SV20의 핵심 특징입니다:

• 고신호 무손실 설계로 신호 무결성 향상: 고주파 대역에서도 안정적인 전송 특성을 제공해 데이터 로스와 반사가 최소화됩니다.
• 소형 폼 팩터: 휴대용 기기와 임베디드 시스템의 미니어처화와 밀도 향상을 가능하게 합니다.
• 견고한 기계 설계: 반복적인 체결 사이클에서도 변형 없이 안정적으로 작동하는 내구성을 확보했습니다.
• 구성 옵션의 유연성: 피치, 방향, 핀 수 등 다양한 커넥터 구성을 지원해 시스템 레이아웃에 맞춘 손쉬운 설계가 가능합니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 조건에서도 성능 저하를 최소화하는 방진·방열 특성과 장기 신뢰성을 제공합니다.

경쟁 우위
시장에 있는 Molex나 TE Connectivity의 유사 제품과 비교했을 때, FX23-100P-0.5SV20은 다음과 같은 이점을 제시합니다:

• 더 작은 외형 대비 높은 신호 성능: 공간 제약이 큰 보드에서도 뛰어난 전기 특성을 유지합니다.
• 반복 체결에 대한 향상된 내구성: 다중 사이클 환경에서도 안정적인 신뢰성을 제공합니다.
• 광범위한 기계 구성 옵션: 시스템 설계의 유연성을 크게 높이고, 레이아웃 확장이나 재배치를 용이하게 합니다.
• 고속 인터커넥트 및 전력 전달에 최적화된 설계: 보드 간 배치 간소화와 전력 품질 관리에 도움을 줍니다.
  이러한 특성은 엔지니어가 보드 크기를 줄이고 전기적 성능을 개선하며 기계적 통합을 간소화하는 데 큰 도움이 됩니다.

결론
FX23-100P-0.5SV20은 높은 성능과 기계적 강도, 그리고 컴팩트한 사이즈를 한 번에 제공하는 신뢰할 수 있는 인터커넥트 솔루션으로, 현대 전자제품의 까다로운 성능 및 공간 요구를 충족합니다. ICHOME은 이 시리즈를 포함한 정품 Hirose 부품을 공급하며, 검증된 소싱과 품질 관리, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 납기 및 전문 지원으로 제조업체의 리스크를 줄이고 시장 출시를 가속화합니다. FX23-100P-0.5SV20를 통해 차세대 보드 설계의 가능성을 확장해 보십시오.