FX23-100S-0.5SH Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-19

FX23-100S-0.5SH by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터: 어레이, 엣지 타입, 메자닌(보드 투 보드) 고급 인터커넥트 솔루션

소개
FX23-100S-0.5SH는 Hirose Electric의 고정밀 직사각형 커넥터 시리즈 중 하나로, 어레이 및 엣지 타입의 메자닌(보드 투 보드) 인터커넥트 솔루션에 최적화되어 있습니다. 안정적인 전송 품질과 함께 공간 제약이 큰 시스템에 맞춘 미니어처 설계가 특징이며, 높은 접속 사이클 수와 우수한 환경 저항성을 갖춰 혹독한 작동 조건에서도 일관된 성능을 제공합니다. 이 부품은 밀집형 보드 설계에서 신호 무결성과 기계적 강도를 동시에 확보해야 하는 애플리케이션에 특히 적합합니다. 0.5mm 피치 계열의 구성으로, 소형 임베디드 시스템은 물론 고속 신호 전달이 요구되는 시스템에서도 간편한 래칭과 안정적인 체결을 보장합니다. 또 다른 강점은 보드 간 거리와 스택 높이를 줄여 시스템 전반의 실장 밀도를 높일 수 있다는 점으로, 복잡한 모듈레이션이나 다단 인터커넥트 설계에서 설계 자유도를 확대합니다.

주요 특징

• 고신호 무결성: 저손실 설계와 임피던스 관리로 고속 인터페이스에서도 신호 손실을 최소화합니다. 전송 경로의 일관된 특성은 데이터 무결성과 시스템 반응 시간을 향상시키며, 고주파 환경에서의 간섭을 줄이는 데 기여합니다.
• 컴팩트한 폼 팩터: 소형 시스템에 필요한 미니멀리즘을 실현합니다. 피치가 억제된 설계와 낮은 프로파일은 포켓형 기기에 이상적이며, 다층 보드에서의 간섭 없이 배열 구성을 가능하게 합니다.
• 견고한 기계적 설계: 반복적인 체결 사이클에도 견디도록 설계된 견고한 구조를 제공합니다. 접점의 내구성과 하우징의 강도가 높아, 생산과정의 진동이나 충격에서도 안정적인 접속 상태를 유지합니다.
• 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향성(수평/수직), 핀 수를 지원해 시스템 설계의 융통성을 극대화합니다. 모듈형 인터커넥트가 필요한 다채로운 보드 구성에 쉽게 맞춤화할 수 있습니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등에 대한 저항성이 우수합니다. 광범위한 작동 온도와 열적 스트레스에서도 신뢰성 있는 성능을 유지하도록 설계되어, 산업용 및 자동차 전장 등 열악한 환경의 적용에 적합합니다.

경쟁 우위

• 더 작은 풋프린트와 높은 신호 성능: Molex나 TE Connectivity의 동급 커넥터 대비 공간 효율성과 전기적 성능에서 우위를 점합니다. 피치가 작고 구성 밀도가 높아 보드 면적을 절감하고 회로 설계의 여유를 확보합니다.
• 반복 접속에 강한 내구성: 다회 접속이 필요한 애플리케이션에서도 접촉 부품의 마모를 최소화하는 구조로 설계되어 내구성이 뛰어납니다. 품질 관리와 신뢰성 요구가 높은 시스템에서 안정적인 수명을 제공합니다.
• 다양한 기계적 구성 옵션: 여러 방향성, 핀 배열, 커넥터 높이 조합을 지원하므로, 좁은 기계적 제약하에서도 시스템 설계의 자유도가 큽니다. 모듈형 설계로 시스템 업그레이드나 커스텀 인터커넥트 구성에 유연하게 대응합니다.

결론
FX23-100S-0.5SH는 높은 성능과 기계적 강도가 요구되는 현대의 인터커넥트 솔루션에 어울리는 선택지입니다. 고속 신호 전달과 컴팩트한 설계, 그리고 다양한 구성 옵션이 결합되어, 공간 제약이 큰 임베디드 시스템에서 전반적인 설계 효율성을 높이고, 신뢰성 있는 작동을 보장합니다. ICHOME은 이 시리즈의 정품 Hirose 부품을 공급하며, 검증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송 및 전문적인 지원으로 제조사들의 공급 안정성과 설계 리스크 감소를 돕습니다. 신뢰할 수 있는 파트너로서, 더 빠른 개발과 시장 진입을 위한 원스톱 솔루션을 제공합니다.