FX23-100S-0.5SV Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-19

Title : FX23-100S-0.5SV by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

개요 및 핵심 기능
FX23-100S-0.5SV는 Hirose Electric의 고신뢰(Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine, Board to Board) 계열로, 안전한 신호 전송과 컴팩트한 시스템 통합, 그리고 뛰어난 기계적 강성을 한꺼번에 구현한 인터커넥트 솔루션입니다. 고속 신호 전송이나 전력 전달이 필요한 모듈에 적합하도록 설계되었으며, 까다로운 환경에서도 안정적인 성능을 유지합니다. 공간 제약이 큰 보드 설계에서도 간편한 통합이 가능하도록 최적화된 형상과 접점 구성을 갖추고 있어, 모듈 간 연결을 간소화합니다. 또한 높은 접합 사이클 수를 필요로 하는 제조 라인이나 내구성이 중요한 어플리케이션에서 오랜 사용 수명을 제공합니다.

주요 특징

• 고신호 무손실 설계: 신호 손실을 최소화하고 고속 데이터 전송을 지원합니다.
• 소형 형상: 휴대용 및 임베디드 시스템의 미니어처화에 기여합니다.
• 견고한 기계적 설계: 반복 접합이 많은 어플리케이션에서도 내구성을 확보합니다.
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향성, 핀 수 등 다양한 구성으로 설계 유연성을 제공합니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등에 대한 저항력이 뛰어나 까다로운 산업 환경에서도 안정적입니다.

경쟁 우위
Molex나 TE Connectivity의 동급 제품과 비교해 볼 때, FX23-100S-0.5SV는 다음과 같은 강점을 제공합니다.

• 더 작은 풋프린트와 향상된 신호 성능: 공간 절약과 함께 고속 설계 요구를 충족합니다.
• 반복 접합 사이클에 강한 내구성: 다중 회로의 재접합에서도 성능 저하를 최소화합니다.
• 광범위한 기계 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수의 폭넓은 조합으로 시스템 설계의 융통성을 높입니다.
  이러한 이점은 보드 공간 축소, 전기적 성능 향상, 기계적 통합의 간소화를 통해 엔지니어의 설계 리스크를 줄이고 개발 속도를 가속화합니다. ICHOME은 이 시리즈의 정품 공급을 보장하고, 검증된 소싱과 경쟁력 있는 가격, 신속한 배송 및 전문 지원을 제공합니다.

결론
FX23-100S-0.5SV는 고성능과 기계적 견고성, 그리고 소형화를 한꺼번에 달성하는 인터커넥트 솔루션으로, 현대 전자제품의 엄격한 성능과 공간 요건을 충족합니다. Hirose의 이 시리즈는 고속 신호 전송과 견고한 내구성을 필요로 하는 애플리케이션에서 신뢰할 수 있는 연결 고리 역할을 하며, 다양한 구성 옵션으로 시스템 설계의 자유도를 높입니다. ICHOME은 FX23-100S-0.5SV 시리즈의 정품 공급처로서 검증된 품질 관리와 글로벌 경쟁력을 바탕으로 빠른 공급과 전문 지원을 제공합니다. 이를 통해 제조업체는 설계 리스크를 줄이고 시장 출시 시간을 단축할 수 있습니다.