FX23-120S-0.5SV Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-19

FX23-120S-0.5SV by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

소개 및 주요 특징
FX23-120S-0.5SV는 Hirose Electric의 고신뢰 Rectangular Connectors 라인업에서 돋보이는 솔루션으로, 보드 간 인터커넥트를 위한 배열형, 엣지 타입, 메자리네인 구성을 하나의 패키지에 담아낸 제품입니다. 공간 제약이 큰 모듈과 임베디드 시스템에서 신호 무손실에 근접한 전달과 견고한 기계적 결합을 동시에 실현하도록 설계되어, 고속 데이터 전송과 안정적인 전력 공급을 요구하는 현대적 설계에 적합합니다. 컴팩트한 디자인은 보드 간 간격을 최소화하고, 밀도 높은 시스템 아키텍처에서도 일정한 신호 품질을 유지하는 데 도움을 줍니다. 또한, 넓은 범위의 피치, 방향, 핀 수 옵션을 제공해 다양한 시스템 구성에 유연하게 대응합니다.

주요 특징

• 고신호 무손실 설계: 신호 손실 최소화와 우수한 임피던스 제어로 고속 전송에 적합
• 컴팩트 폼 팩터: 휴대용 기기와 임베디드 플랫폼의 소형화 촉진
• 강건한 기계적 설계: 반복적인 체결 사이클에서도 신뢰 가능한 연결 유지
• 다양한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수의 폭넓은 선택으로 맞춤형 설계 가능
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등에 견디는 견고한 성능

경쟁 우위
다른 Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine(Board to Board) 솔루션과 비교할 때, FX23-120S-0.5SV는 다음과 같은 차별점을 제공합니다:

• 더 작은 풋프린트와 높은 신호 성능: 공간 절약과 전력/속도 요구를 동시에 만족
• 반복 체결에도 강한 내구성: 고주기 환경에서도 안정적인 동작 보장
• 폭넓은 기계적 구성: 다양한 시스템 설계에 맞춘 유연성 제공
  이로써 엔지니어는 보드 크기를 축소하고 전기적 성능을 개선하며 기계적 통합을 간소화할 수 있습니다. Molex나 TE Connectivity의 유사 제품과 비교할 때도, FX23-120S-0.5SV의 소형화와 성능 최적화는 시스템 설계의 여유를 늘려주고 개발 시간을 줄여주는 이점으로 작용합니다.

결론
FX23-120S-0.5SV는 높은 성능, 기계적 견고함, 그리고 콤팩트한 크기를 조합한 신뢰성 높은 인터커넥트 솔루션입니다. 현대 전자제품의 엄격한 성능 요건과 공간 제약을 동시에 만족시키며, 고속 신호나 전력 전달을 필요로 하는 애플리케이션에 이상적입니다. ICHOME은 이러한 훌륭한 Hirose 부품의 진정한 공급처로서 FX23-120S-0.5SV 시리즈를 다년간의 검증된 소싱과 품질 보증 하에 제공합니다. 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 납기, 전문적인 지원으로 제조사들이 설계 위험을 낮추고 출시 시간을 단축할 수 있도록 돕습니다. FX23-120S-0.5SV를 통해 첨단 인터커넥트 설계의 안정성과 효율성을 한층 높여보세요.