FX23-120S-0.5SV10 Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-18

FX23-120S-0.5SV10 by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

Introduction
FX23-120S-0.5SV10는 히로세 전기의 고품질 직사각형 커넥터 계열로, 고정밀 신호 전송과 소형화된 시스템 통합을 목표로 설계되었습니다. 이 계열은 보드 간 연결에 특화된 어레이, 엣지 타입, 메제닌(보드 투 보드) 구성으로, 엄격한 환경에서도 안정적인 성능을 유지합니다. 높은 접촉 수명과 우수한 환경 저항력을 갖춘 구조로, 극한 기계적 조건에서도 신뢰도가 요구되는 애플리케이션에 적합합니다. 공간이 협소한 보드 설계에서의 밀도 증가와 함께, 고속 신호 전송이나 전력 전송 요구를 충족하도록 최적화된 설계가 특징입니다. 이러한 특성은 휴대용 기기, 산업용 컨트롤러, 고성능 임베디드 시스템 등 다양한 분야의 연결 인프라를 견고하게 뒷받침합니다.

주요 특징

• 고신호 무손실 설계: 신호 무결성을 유지하도록 설계된 구조로, 고주파 및 고속 데이터 전송에서 손실을 최소화합니다.
• 컴팩트 폼팩터: 피치와 구성의 최적화를 통해 공간을 절약하며, 소형화된 기기나 모듈의 집적도를 높일 수 있습니다.
• 견고한 기계 설계: 반복적인 정합 사이클에서도 내구성을 발휘하도록 설계되어, 생산라인 및 장기간 사용 환경에서 신뢰성을 제공합니다.
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향(상부/하부 방향), 핀 수 등 다양한 옵션 조합이 가능해 시스템 디자인의 융통성을 크게 높입니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도, 습도 등 다양한 악조건 하에서도 안정적으로 작동하도록 설계되어 방진 및 방열 요구를 충족합니다.

경쟁 우위

• 소형 풋프린트와 향상된 신호 성능: Molex나 TE Connectivity의 동급 제품과 비교했을 때 FX23-120S-0.5SV10은 더 작은 공간에 더 높은 신호 품질을 제공합니다. 이를 통해 보드 레이아웃의 자유도가 증가하고 회로 간 간섭이 줄어듭니다.
• 내구성 및 반복 mating 주기: 반복적인 연결 해체와 재 연결을 거치는 애플리케이션에서 더 뛰어난 내구성을 강조합니다. 고정도 제조 공정과 견고한 재질로 장기 신뢰성을 확보합니다.
• 폭넓은 기계 구성의 유연성: 피치와 핀 수의 폭넓은 선택지, 보드-투-보드 및 엣지 타입의 다채로운 배열로, 다양한 시스템 구조에 맞춘 설계가 가능해집니다.
• 설계 및 시스템 통합의 단순화: 작고 경량화된 솔루션은 보드 공간을 절감하고, 전기적 성능과 기계적 통합을 동시에 개선합니다. 이로써 개발 시간 단축과 생산 효율성 향상을 기대할 수 있습니다.

결론
FX23-120S-0.5SV10은 높은 성능과 기계적 강인함을 작은 크기에 담아낸 신뢰할 수 있는 인터커넥트 솔루션입니다. 고속 신호 전송과 전력 전달 요구가 증가하는 현대의 전자 시스템에서, 이 계열은 공간 제약을 극복하고 시스템의 신뢰성, 밀도, 확장성을 함께 제공합니다. ICHOME은 FX23-120S-0.5SV10 시리즈를 정품으로 공급하며, 검증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송 및 전문 지원을 제공합니다. 이를 통해 제조사들은 설계 리스크를 줄이고 타임투마켓을 가속화할 수 있습니다.