FX23-20P-0.5SV15B Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-22

FX23-20P-0.5SV15B by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

소개
FX23-20P-0.5SV15B는 Hirose가 설계한 고신뢰성 직사각형 커넥터 시리즈의 대표 주자다. 어레이 형태로 구성된 엣지 타입 및 보드 간 보드(Mezzanine) 구성을 통해 고속 신호 전송과 전력 공급 요구를 동시에 만족시키며, 좁은 공간에서도 견고한 기계적 강도와 우수한 환경 저항성을 제공한다. 이 부품은 접촉 수명주기와 악재 환경에서도 안정적인 성능을 발휘하도록 설계되어, 모듈식 시스템과 경량화된 기기에서의 신뢰성 문제를 크게 줄여준다. 특히 공간 제약이 큰 최신 기판 설계에서 고속 또는 고전력 전달이 필요한 애플리케이션에 대해 매끄러운 인터커넥트를 가능하게 한다.

주요 특징

• 높은 신호 무결성: 저손실 설계로 신호 왜곡을 최소화하고, 고주파 대역에서의 안정적인 전송을 지원한다.
• 소형 폼 팩터: 휴대용 및 임베디드 시스템의 미니어처화에 적합한 컴팩트한 외형으로, 보드 공간을 효과적으로 절약한다.
• 견고한 기계적 설계: 반복적인 체결 사이클에서도 변형과 마모를 최소화하는 구조로, 의료, 자동차, 산업용 등 까다로운 환경에서도 신뢰성을 유지한다.
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수의 다양한 조합을 제공해 시스템 설계의 유연성을 높이고, 모듈 재사용성을 강화한다.
• 환경적 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등 열악한 작동 조건에서도 성능 저하를 억제하는 내환경 특성을 갖췄다.

경쟁 우위

• 소형 풋프린트와 선도적인 신호 성능: Molex나 TE 커넥터와 비교해 더 작은 공간에서 더 높은 신호 품질을 제공합니다. 이는 보드 레이아웃의 여유를 늘려 설계 자유도를 높여줍니다.
• 향상된 반복 체결 내구성: 반복되는 체결 사이클에서도 안정적으로 작동하는 구조를 갖추고 있어 생산 라인과 필드 사용 시 수명 주기가 길다.
• 광범위한 기계 구성: 피치, 핀 수, 방향성의 폭넓은 옵션으로 시스템 설계의 융통성을 크게 증가시켜, 다양한 모듈과의 호환성을 높인다.
  이 같은 차별점은 엔지니어가 보드 크기를 줄이고 전기적 성능을 개선하며 기계적 통합을 간소화하는 데 실질적인 이점을 제공한다.

결론
FX23-20P-0.5SV15B는 고성능의 전기적 신뢰성과 견고한 기계적 구조를 한꺼번에 제공하는 인터커넥트 솔루션이다. 좁은 공간에서의 고속 신호 전달과 안정적인 전력 공급 요건을 충족시키며, 다양한 구성 옵션으로 현대 전자 기기의 설계 자유도를 높인다. ICHOME은 이 시리즈를 포함한 정품 Hirose 부품을 공급하며, 검증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 신속한 배송 및 전문적인 지원을 통해 제조사들이 설계 리스크를 줄이고 출시 시간을 단축하도록 돕는다. 필요한 경우 다채로운 엔드-투-엔드 솔루션으로 연결성을 강화할 수 있다.