FX23-20S-0.5SV Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-19

FX23-20S-0.5SV by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

Introduction
FX23-20S-0.5SV는 Hirose Electric의 고신뢰성 직사각형 커넥터 시리즈에 속하는 배열형, 엣지 타입, 메젠인(Mezzanine) 보드-투-보드용 인터커넥트 솔루션이다. 안정적인 신호 전송과 견고한 전력 전달을 요구하는 현대의 스마트 기기 및 산업용 시스템에서 핵심 역할을 수행하도록 설계되었다. 높은 체결 주기 수와 뛰어난 환경 저항성을 갖춘 이 제품은 공간이 제한된 보드에 간편하게 통합될 수 있으며, 고속 데이터 전송이나 파워 밀도 증가에도 안정적인 성능을 제공한다. 소형화된 폼팩터와 견고한 기계 구조는 밀도 높은 모듈 설계에서 신뢰성을 유지하도록 돕는다.

Key Features

고성능 신호 무손실 설계
FX23-20S-0.5SV는 임피던스 제어와 저손실 경로 설계를 통해 신호 무결성을 최적화한다. 빠른 신호 전송과 낮은 삽입 손실을 통해 고속 데이터 링킹에서 반사와 크로스톡을 최소화하며, 보드 간 인터커넥션의 안정성을 개선한다. 이로써 고대역폭 어플리케이션이나 파워 플래시 같은 정밀한 전력 프로파일링이 필요한 구동계에서도 신뢰성 있는 성능을 달성한다.

소형 폼팩터와 확장성
작은 풋프린트는 휴대형 기기나 임베디드 시스템의 공간 제약을 크게 완화한다. FX23-20S-0.5SV는 다양한 피치, 핀 수, 배열 방향, 커넥터 포맷 옵션을 제공하여 보드 설계의 융통성을 높인다. 여러 구성 옵션이 하나의 계열에서 제공되므로, 시스템의 확장성이나 모듈 교체 시 설계 재작업을 줄이고, 보드 간 인터페이스를 표준화하는 데 유리하다.

환경 및 내구성
고진동, 고온, 습도와 같은 harsh 환경에서도 성능이 유지되도록 설계된 이 커넥터는 넓은 작동 온도 범위와 우수한 기계적 강도를 자랑한다. 반복적인 체결 주기에서도 안정적인 전기 접촉과 기계적 결합을 유지해, 카테고리 탑재형 모듈이나 모듈형 시스템의 신뢰성을 크게 향상시킨다. 컴팩트한 구조와 견고한 외장을 결합한 설계는 산업 현장의 진동 환경이나 열적 스트레스에도 버티는 힘이 된다.

Competitive Advantage
Hirose FX23-20S-0.5SV는 Molex나 TE Connectivity의 유사 제품과 비교해 더 작은 풋프린트에서 더 높은 신호 성능을 제공한다. 반복 체결 주기에 대한 내구성이 강화되어, 교체형 모듈이나 고밀도 백플레인 설계에서 수명을 연장한다. 또한 다양한 기계 구성과 피치 옵션으로 시스템 설계의 자유도가 커져, 복합 모듈이나 매시업된 인터커넥트 구성에서 설계 효율을 높인다. 이러한 이점은 보드 크기를 줄이고 전기적 성능을 개선하며 기계적 통합을 간소화하는 데 기여한다. ICHOME은 FX23-20S-0.5SV를 정품으로 공급하며, 검증된 소싱과 품질 보증, 글로벌 경쟁력 있는 가격, 빠른 납기 및 전문 지원으로 제조사들의 공급 리스크를 낮춘다.

Conclusion
Hirose FX23-20S-0.5SV는 높은 성능, 기계적 견고성, 그리고 컴팩트한 사이즈의 이상적 조합으로 현대 전자 시스템의 엄격한 성능 및 공간 요구를 충족한다. ICHOME의 정품 공급망과 서비스는 설계 초기 단계부터 신속한 공급과 안정적 파트 조달을 가능하게 하며, 제조사들이 시장 출시 시간을 단축하고 설계 위험을 줄이는 데 도움을 준다. 이 커넥터는 고성능 인터커넥트 솔루션이 필요한 다양한 응용에서 신뢰할 수 있는 파트너가 된다.