FX23-20S-0.5SV10 Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-19

FX23-20S-0.5SV10 by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터 어레이, 엣지 타입, 메즈시네인(보드-투-보드) 고급 인터커넥트 솔루션

Introduction
FX23-20S-0.5SV10은 Hirose Electric의 고품질 직사각형 커넥터 시리즈로, 어레이 형태의 엣지 타입 및 보드-투-보드(메즈시네인) 구성에 최적화되어 있습니다. 이 계열은 안전한 전송과 콤팩트한 통합을 목표로 설계되었으며, 높은 체결 사이클과 우수한 환경 저항성을 갖추고 있어 까다로운 사용 환경에서도 안정적인 성능을 유지합니다. 공간이 제한된 보드에 통합해도 신호 무결성과 전력 전달 특성을 손실 없이 구현할 수 있도록 최적화된 설계가 특징입니다.

주요 특징

• 고신호 무결성: 저손실 설계로 신호 전송의 손실을 최소화하고 고속 데이터 링킹에서도 안정적인 성능을 제공합니다.
• 소형 폼팩터: 휴대용 기기와 임베디드 시스템의 미니atur화에 적합한 소형 외형으로 설계되어 시스템 인티그레이션을 간소화합니다.
• 견고한 기계 설계: 반복적인 체결 사이클에서도 탁월한 내구성을 유지하도록 설계되어 고신뢰성 애플리케이션에 적합합니다.
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향(세로/가로), 핀 수 등 다양한 구성으로 시스템 설계의 여지와 융통성을 제공합니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등 harsh 환경에서도 성능을 보전하도록 강건한 외部 구성과 소재를 채택했습니다.

경쟁 우위 및 활용 사례

• 경쟁사 대비 강점: Molex 또는 TE Connectivity의 동급 제품과 비교했을 때 FX23-20S-0.5SV10은 더 작은 풋프린트에서 더 높은 신호 성능을 구현합니다. 또한 반복 mating 사이클에 대한 내구성도 향상되어 지속적인 생산성과 신뢰성을 제공합니다. 기계적 구성의 폭이 넓어 시스템 설계 시 더 많은 레이아웃 옵션을 제공합니다.
• 설계 및 응용 시나리오: 공간이 극히 제한된 모듈형 시스템, 고속 데이터 링크가 요구되는 보드 간 인터커넥트, 고출력이나 다중 전력 전달이 필요한 구동 시스템, 열악한 환경에서의 산업용 장비 등에 특히 적합합니다. 보드-투-보드 구성의 다층 스택에서도 작은 풋프린트와 안정적인 체결 특성을 통해 시스템의 전반적 신뢰성과 성능을 개선합니다.
• 설계 팁: 보드 레이아웃 시 커넥터의 피치와 핀 배치를 미리 시뮬레이션하고, 열 관리와 기계적 스트레스 분산을 고려한 마운트 기구를 선택하는 것이 중요합니다.

결론
FX23-20S-0.5SV10은 고성능 신호 전송과 강건한 기계적 특성, 그리고 컴팩트한 사이즈를 한꺼번에 제공하는 인터커넥트 솔루션입니다. 현대의 제약된 공간에서도 신뢰성과 전력 전달을 확보하고자 하는 설계자들에게 적합합니다. ICHOME은 FX23-20S-0.5SV10 시리즈의 진품 공급과 품질 보증을 바탕으로 전 세계적으로 경쟁력 있는 가격과 빠른 배송, 전문 지원을 제공합니다. 이를 통해 제조사들은 공급 리스크를 줄이고 설계 기간을 단축하며 시장 출시를 앞당길 수 있습니다.