FX23-20S-0.5SV(20) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-22

FX23-20S-0.5SV(20) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

도입
FX23-20S-0.5SV(20)는 Hirose Electric의 고신뢰성 직사각형 커넥터 계열로, 어레이형 엣지 타입 및 보드-투-보드 메자닌 구성에서 안정적인 신호 및 전력 전송을 제공하도록 설계되었습니다. 소형화된 패키지에 고밀도 핀 배열을 담아 공간이 제약된 보드에도 손쉽게 통합할 수 있으며, 반복적인 체결에서도 우수한 기계적 강도를 유지합니다. 높은 접촉 수명과 뛰어난 환경 저항성을 갖추고 있어, 진동, 온도 변화, 습도 등 열악한 실환경에서도 안정적인 동작을 보장합니다. 이러한 특징은 고속 데이터 전송이나 고전력 전달이 필요한 임베디드 시스템 및 핀 밀도 증가가 요구되는 애플리케이션에 특히 적합합니다.

주요 특징

• 높은 신호 무손실 설계: 저손실 구조로 고속 인터커넥트에서 신호 품질 유지
• 소형 폼 팩터: 휴대용 기기와 임베디드 시스템의 미니어처화 지원
• 견고한 기계 설계: 반복 체결이 많은 어플리케이션에서도 우수한 내구성
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수 등 다양한 설정으로 폭넓은 시스템 설계 가능
• 환경 신뢰성: 진동, 고온/저온, 습도에 강한 내성으로 까다로운 작동 조건에서도 성능 유지

경쟁 우위 및 활용 포인트
다양한 Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine 계열과 비교할 때, FX23-20S-0.5SV(20)는 다음과 같은 이점을 제공합니다. 먼저 더 작고 간결한 풋프린트로 동급 핀 수에서의 공간 효율성이 뛰어나며, 신호 손실 최소화와 고속 성능을 동시에 달성합니다. 또한 반복 체결이 많은 시스템에서도 내구성이 강화되어 수명 주기가 길어지며, 보드 설계의 융통성을 높이는 폭넓은 기계 구성 옵션을 제공합니다. 다양한 피치 구성과 방향성, 핀 수 조합은 모듈형 시스템이나 다중 보드 어셈블리에서 설계 시 복잡성을 줄이고 레이아웃 여유를 확보하게 합니다. 이로 인해 엔지니어는 보드 크기를 줄이고 전기적 성능을 개선하며 기계적 통합을 간소화할 수 있습니다.

응용 사례와 전략적 가치

• 고속 인터커넥트가 필요한 데이터 수집 보드나 커넥터 간의 연계 구간
• 공간 제약이 큰 모바일 기기, 웨어러블, 자동차 전장 시스템의 보드-투-보드 인터커넥트
• 고전력 전달이 요구되거나 다계층 기판 간 신뢰성 있는 연결이 필요한 산업용 시스템
• 커넥터 구성의 재구성이 잦은 모듈형 시스템에서의 설계 유연성 확보

결론
FX23-20S-0.5SV(20)는 고신뢰성, 고밀도 인터커넥트가 필요한 현대 전자 설계의 핵심 솔루션으로 자리합니다. 작고 강력한 설계, 다양한 구성 옵션, 뛰어난 환경 내성은 차세대 임베디드 및 보드-투-보드 어플리케이션의 성능과 안정성을 동시에 끌어올립니다. ICHOME은 FX23-20S-0.5SV(20) 정품을 안정적 공급망으로 제공합니다. 인증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 신속한 배송 및 전문 지원으로 제조 기업의 디자인 리스크를 줄이고 상용화 시간을 단축하는 데 기여합니다.