FX23-40P-0.5SV15(01)

FX23-40P-0.5SV15(01) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

Introduction
FX23-40P-0.5SV15(01)는 Hirose Electric이 선보이는 고신뢰성 직사각형 커넥터로, 어레이(Arrays)와 엣지 타입(Edge Type), 그리고 보드 투 보드(Mezzanine) 구성에 최적화되어 있습니다. 이 시리즈는 밀도 높은 인터커넥트 환경에서 안정적인 신호 전송과 견고한 기계적 지지력을 제공합니다. 높은 접촉 수명(Cycle Life)과 우수한 환경 저항성을 갖춘 설계로, 가혹한 온도 변화, 진동, 습도 조건에서도 일관된 성능을 유지합니다. 공간 제약이 큰 모듈이나 임베디드 시스템에서의 빠른 설계 통합이 가능하도록, 신호 경로 손실을 최소화하는 저손실 설계와 견고한 핀 배열을 적용했습니다. 이를 통해 고속 데이터 전송과 전력 전송이 요구되는 현대의 복합 보드 간 인터페이스에서 신뢰를 확보합니다. FX23-40P-0.5SV15(01)은 컴팩트한 형상에도 불구하고 다양한 피치, 방향, 핀 수를 지원하는 구성 가능성을 제공해, 설계 유연성을 크게 높여 줍니다.

더 많은 구성품을 알아보려면 저희에게 문의하세요!

ICs

다이오드

증폭기

운전자

트랜지스터

주요 특징

• 고신호 무손실 설계: 경로 손실을 줄이도록 설계된 접촉 구조로 고속 신호의 무결성을 유지합니다.
• 컴팩트한 폼 팩터: 휴대형 기기부터 임베디드 시스템까지 공간 효율을 극대화해 소형화된 설계에 적합합니다.
• 견고한 기계적 설계: 반복적인 결합/분리에도 견디도록 설계된 내구성 높은 구조를 자랑합니다.
• 다중 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수의 폭넓은 선택으로 다양한 시스템 아키텍처에 맞춤형 구성을 제공합니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 고온/저온 변화, 습도 등에 대한 저항성이 우수해 극한 환경에서도 안정적 작동을 보장합니다.

경쟁 우위

• 더 작은 footprint와 높은 신호 성능: Molex나 TE Connectivity의 유사 커넥터 대비 축소된 실리콘/금속 범위와 최적화된 신호 경로 구성이 돋보여, 보드 레이아웃의 밀도를 효과적으로 낮추고 전송 성능을 높입니다.
• 반복 접속에 강한 내구성: 높은 커넥트 사이클을 요구하는 응용에서 더 긴 사용 수명을 제공, 시스템 유지보수와 설계 리스크를 감소시킵니다.
• 광범위한 기계적 구성: 다양한 피치와 방향, 핀 수를 지원해 설계 유연성을 극대화하고, 하나의 커넥터로 여러 시스템 요구를 충족시킵니다.
  이로 인해 엔지니어는 보드 크기를 축소하고 전기적 성능을 개선하며 기계적 통합을 더 매끄럽게 수행할 수 있습니다. FX23-40P-0.5SV15(01)은 보드-투-보드 인터커넥트의 복합 요구에 대해 실용적이고 확장 가능한 솔루션을 제공합니다.

Conclusion
FX23-40P-0.5SV15(01) 시리즈는 높은 성능과 기계적 강성, 그리고 소형화를 한데 모은 신뢰할 수 있는 인터커넥트 솔루션입니다. 공간 제약이 있는 현대 전자 기기에서 필요한 고속 신호 전달과 안정성을 동시에 달성하는 데 적합합니다. ICHOME은 FX23-40P-0.5SV15(01) 시리즈를 포함한 히로세 정품 부품을 제공하며, 검증된 소싱과 품질 보증, 글로벌 경쟁력 있는 가격, 신속한 배송 및 전문 지원으로 제조사들의 설계 리스크를 낮추고 시장 출시 속도를 높여 드립니다.

구입하다 FX23-40P-0.5SV15(01) ?

ICHOME은 고객이 신뢰할 수 있는 독립적인 전자 부품 유통업체가 되기 위해 최선을 다하고 있습니다.

BOM 비용 절감 | 구하기 힘든 부품

클릭하여 보기 FX23-40P-0.5SV15(01) →