FX23-40S-0.5SV10B Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-22

FX23-40S-0.5SV10B by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

FX23-40S-0.5SV10B는 Hirose Electric의 고신뢰도 직사각형 커넥터 계열에 속하는 보드 간 인터커넥트 솔루션으로, 공간 제약이 큰 현대 전장 시스템에서 안정적으로 데이터를 전달하고 전력을 분배하도록 설계되었습니다. 배열형, 엣지 타입, 메제인(Board to Board) 구성을 아우르는 이 커넥터는 견고한 기계적 구조와 최신 신호 전송 기술을 통해 고밀도 interconnect를 실현합니다. 높은 체결 수명과 우수한 환경 저항성 덕분에 진동, 온도 변화, 습도 등의 극한 조건에서도 일관된 성능을 유지합니다. 간단하고 효율적인 설계로 좁은 공간의 보드에 쉽게 통합되며, 고속 데이터 전송이나 강력한 전력 전달 요구를 만족시키는 신뢰성 있는 솔루션으로 자리 잡고 있습니다. 또한 복잡한 시스템 구성에서의 모듈화와 재작업 억제 측면에서도 유연성을 제공합니다.

주요 특징

• 고신호 무손실 설계로 신호 무결성 확보: 최소 전기 손실과 반사 특성으로 고속 신호 전송 환경에서 안정적인 데이터 체계를 지원합니다.
• 컴팩트한 폼팩터: 소형화된 외형으로 휴대용 및 임베디드 시스템의 밀도 향상을 가능하게 하여 보드 레이아웃의 여유 공간을 확보합니다.
• 강인한 기계적 설계: 다중 기계적 결합부와 견고한 하우징으로 반복적인 체결 사이클에서도 성능 저하를 최소화합니다.
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향성, 핀 수의 다양한 조합으로 다채로운 시스템 아키텍처에 맞춘 설계가 가능합니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 고온/저온 변화, 습도에 강한 재료 선택과 밀폐 구조로 harsh 환경에서도 안정적으로 작동합니다.

경쟁 우위

• 더 작은 풋프린트와 높은 신호 성능: 동일 계열의 타사 커넥터와 비교해 보드 면적을 줄이면서도 우수한 전기적 성능을 제공합니다.
• 반복 체결에 대한 향상된 내구성: 고밀도 인터커넥트 구성에서의 반복 연결 수명과 견고한 기계적 결합으로 장기 신뢰성을 확보합니다.
• 광범위한 기계 구성 옵션: 다양한 피치와 핀 구성, 방향성 선택으로 시스템 디자인의 유연성을 크게 높여 줍니다.
• 시스템 통합의 용이성: 엣지 타입과 배열형의 조합은 보드 투 보드 간 인터커넥트 설계에서 설계 리스크를 줄이고, 조립 시간을 단축합니다.

결론
FX23-40S-0.5SV10B는 고성능, 기계적 견고함, 그리고 컴팩트한 사이즈를 한데 모아 현대 전자 장치의 엄격한 요구를 충족합니다. 고속 신호 전송과 안정적 전력 공급이 필요한 애플리케이션에서 일관된 성능과 설계 유연성을 제공합니다. ICHOME은 이 시리즈의 정품 Hirose 부품을 검증된 소싱과 품질 보증 아래 공급하며, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송 및 전문 지원으로 설계 리스크를 줄이고 시장 출시 속도를 높이는 파트너가 됩니다. Hermetically sealed 같은 극한 조건에서도 안정성을 필요로 하는 프로젝트에 이 커넥터를 선택하면, 공간 효율성과 전기적 성능 사이의 균형을 쉽게 달성할 수 있습니다.