FX23-60P-0.5SV20 Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-19

제목: FX23-60P-0.5SV20 by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터: 어레이, 엣지 타입, 메제인(보드 투 보드) 상급 인터커넥트 솔루션

소개
FX23-60P-0.5SV20는 Hirose Electric의 고품질 직사각형 커넥터로, 어레이, 엣지 타입 및 메제인(보드-투-보드) 구성을 하나로 묶어 강력한 인터커넥트 솔루션을 제공합니다. 견고한 기계 구조와 우수한 환경 내구성으로 고정밀 신호 전달을 보장하며, 공간 제약이 큰 기기에서도 안정적인 성능을 유지합니다. 고속 신호 전송은 물론 전력 공급 요구를 충족시키도록 설계되어, 밀도 높은 보드 설계에서의 연결 신뢰성을 높여줍니다. 이 시리즈는 컴팩트한 폼팩터와 고정밀 접촉 설계로, 간편한 설계 통합과 안정적 동작을 동시에 달성합니다.

주요 특징

• 고신호 무손실 설계: 임피던스 관리와 저손실 구조로 고속 신호의 품질을 유지합니다. 전송 손실을 최소화해 데이터 무결성과 신호 품질이 핵심인 애플리케이션에 적합합니다.
• 소형 포맷: 0.5mm 피치 계열의 높은 밀도 구성으로 휴대용 및 임베디드 시스템의 설계 제약을 완화합니다. 더 작은 보드에 더 많은 연결을 구현하는 데 유리합니다.
• 견고한 기계 설계: 반복적인 체결 사이클에서도 신뢰할 수 있는 연결을 제공하는 내구성 있는 구조를 갖추고 있습니다. 금속 쉘과 견고한 핀 배열이 진동 환경에서도 안정성을 유지합니다.
• 유연한 구성 옵션: 상황에 따라 다양한 피치, 방향성, 핀 수를 선택할 수 있어 보드 간·보드 내 연결 구성의 융통성을 높입니다. 어레이, 엣지 타입, 메제인 구성 간의 전환도 용이합니다.
• 환경 안정성: 진동, 온도 변화, 습도 등 까다로운 환경에서도 작동이 안정적이도록 설계되었습니다. 산업용 및 자동차용 등 다양한 가혹 환경에 대응합니다.

경쟁 우위
다른 Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine(Board to Board) 솔루션과 비교할 때, FX23-60P-0.5SV20은 다음과 같은 이점을 제공합니다. 먼저 더 작은 풋프린트와 높은 신호 성능으로 공간 효율성과 전력/데이터 전송의 균형을 이룹니다. 반복 체결 사이클에 강한 내구성은 수명 주기 관리와 유지보수 비용 절감에 기여합니다. 또한 폭넓은 기계 구성 옵션은 시스템 설계의 융통성을 크게 향상시켜, 다양한 보드 레이아웃과 인터커넥트 요구사항에 단일 부품으로 대응할 수 있게 합니다. 이처럼 소형화된 설계와 뛰어난 전기적/기계적 특성은 보드 크기를 줄이고 전기적 성능을 향상시키며, 기계적 통합을 간소화합니다.

적용 분야 및 설계 이점
FX23-60P-0.5SV20은 고밀도 데이터 전송과 안정적인 전력 공급이 필요한 첨단 전자 장비에 적합합니다. 모바일 디바이스, 산업용 제어 시스템, 네트워킹 장비, 자동차 전장 모듈 등 공간이 한정된 환경에서도 고성능 인터커넥트 솔루션을 구현할 수 있습니다. 작은 피치와 다변형 구성은 설계 단계에서 회로 기판 간의 경로 최적화를 가능하게 하며, 실장 공정의 복잡성을 감소시켜 개발 주기를 단축합니다. 또한 엔지니어는 보드 레이아웃의 자유도를 확보해 시스템의 확장성과 유지보수 효율성을 높일 수 있습니다.

결론
FX23-60P-0.5SV20는 높은 성능, 기계적 강인함, 그리고 컴팩트한 크기를 한꺼번에 제공하는 신뢰성 높은 인터커넥트 솔루션입니다. 이 커넥터는 최신 전자 시스템이 요구하는 고속 신호 전달과 안정적인 전력 공급을 공간 제약 속에서도 원활히 달성하도록 설계되었습니다. ICHOME에서는 FX23-60P-0.5SV20 시리즈의 진품 부품을 제공하며, 검증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 가격, 빠른 납기를 통해 제조업체의 공급 리스크를 줄이고 출시 시점을 앞당길 수 있도록 지원합니다.