FX23-60S-0.5SV10B Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-22

FX23-60S-0.5SV10B by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터 배열, 엣지 타입, 매지닌(보드 투 보드) 솔루션

소개
FX23-60S-0.5SV10B는 Hirose Electric의 고품질 Rectangular Connectors로, 배열형 엣지 타입의 매지닌(보드 투 보드) 인터커넥트 솔루션으로 설계되었습니다. 이 커넥터는 보드 간의 신호 전달 안정성과 공간 효율성을 동시에 만족시키며, 고속 데이터 전송과 전력 전달 요구를 신뢰성 있게 지원합니다. 까다로운 환경에서도 견딜 수 있도록 설계된 이 제품은 진동, 온도 변화, 습도 등 열악한 작동 조건에서도 성능 저하를 최소화합니다. 더불어 컴팩트한 폼 팩터에 다양한 피치와 방향 구성, 다수의 핀 수 옵션을 제공해 공간 제약이 있는 시스템에 이상적인 통합 솔루션을 제공합니다. 이러한 특성은 휴대용 및 임베디드 시스템의 모듈화 및 고밀도 배열 설계에 특히 유리합니다.

주요 특징

• 고신호 무결성: 저손실 설계로 신호 손실을 최소화하고 전송 품질을 안정적으로 유지
• 컴팩트한 폼 팩터: 소형화된 디자인으로 휴대용 기기와 임베디드 시스템의 미니어처화에 기여
• 견고한 기계적 설계: 반복 커플링 및 장기간 사용에도 견딜 수 있는 내구성 확보
• 융합 구성 옵션: 다양한 피치(다양한 간격), 방향(수평/수직), 핀 수 구성으로 시스템 설계의 유연성 강화
• 환경 신뢰성: 진동, 온도, 습도 등의 환경 조건에서도 안정적인 성능 유지

경쟁 우위
FX23-60S-0.5SV10B는 시장에 다수 존재하는 Molex 또는 TE Connectivity의 유사 제품과 비교해 다음과 같은 강점을 제공합니다. 먼저 더 작은 풋프린트와 더 높은 신호 성능을 통해 보드 간 간섭을 줄이고 고밀도 시스템 설계가 가능해집니다. 또한 반복 커플링이 요구되는 애플리케이션에서 내구성이 향상되어 장기간 사용에서도 신뢰도가 유지됩니다. 더불어 폭넓은 기계 구성 옵션은 다수의 레이아웃과 모듈링 전략에 대응할 수 있도록 해, 시스템 설계자의 설계 자유도를 크게 높입니다. 이처럼 신호 품질과 기계적 강도, 구성의 융통성을 한꺼번에 제공하는 점이 Hirose FX23-60S-0.5SV10B의 주요 경쟁력으로 작용합니다. 이러한 이점은 엔지니어가 보드 크기를 축소하고 전기적 성능을 개선하며 기계적 통합을 간소화하는 데 직접 기여합니다.

결론
FX23-60S-0.5SV10B는 높은 성능과 견고함, 그리고 컴팩트한 사이즈를 한꺼번에 구현하는 인터커넥트 솔루션입니다. 이를 통해 첨단 전자 시스템의 엄격한 성능 요건과 공간 제약을 동시에 충족할 수 있으며, 고속 신호 전송과 안정적인 전력 전달이 필요한 응용 분야에 적합합니다. ICHOME에서는 FX23-60S-0.5SV10B를 포함한 진정한 Hirose 부품을 공급하고 있으며, 검증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송과 전문 지원을 제공합니다. 제조사 리스크를 줄이고 설계 기간을 단축하려는 기업에 현실적인 파트너가 되어 드립니다.