FX23-80P-0.5SV15(20) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-22

FX23-80P-0.5SV15(20) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

소개
FX23-80P-0.5SV15(20)는 Hirose Electric이 제공하는 고품질의 Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine(Board to Board) 계열로, 안전한 신호 전송과 컴팩트한 모듈링을 목표로 설계되었습니다. 이 커넥터는 높은 접촉 내구성과 우수한 환경 저항성을 갖추어 까다로운 작동 조건에서도 안정적인 성능을 유지합니다. 0.5mm 핀 피치의 소형 구조와 80개 핀 배열 구성으로, 공간이 한정된 보드에 간편하게 통합되며 고속 데이터 전송이나 전력 공급 요구를 신뢰성 있게 처리합니다. Edge 타입과 보드 간 접속을 위한 mezzanine 구성으로, 모듈식 시스템의 다목적 연결 솔루션을 제공합니다.

주요 특징

• 높은 신호 무결성: 저손실 설계로 고속 신호 전송 시 왜곡을 최소화하고, 정합 특성이 우수합니다.
• 컴팩트 포맷: 0.5mm 피치의 미니멀한 외관으로 휴대용 및 임베디드 시스템의 크기 축소에 기여합니다.
• 견고한 기계 설계: 반복적인 체결 사이클에서도 제자리 유지와 신뢰성을 보장하는 내구 구조를 갖추고 있습니다.
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수의 다양한 조합으로 시스템 설계에 맞춘 커스터마이징이 가능합니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도에 대한 견딤성으로 까다로운 산업 환경에서도 일관된 성능을 제공합니다.

경쟁 우위
다른 Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine(Board to Board) 솔루션과 비교할 때, Hirose FX23-80P-0.5SV15(20)은 다음과 같은 이점을 제공합니다:

• 더 작은 풋프린트와 향상된 신호 성능: 동일 공간에서 더 높은 핀 수와 낮은 손실 특성으로 전기적 효율을 극대화합니다.
• 반복 체결 사이클에 대한 내구성 강화: 내구 설계와 재질 선정이 장시간 사용에도 접촉 안정성을 유지합니다.
• 시스템 설계의 폭넓은 기계 구성을 지원: 다양한 보드 간 간섭 가능성과 기계적 회전/배치를 수용하는 구성 옵션이 있습니다.
  이들 차별점은 보드 규모를 줄이고 전기적 성능을 향상시키며, 기계적 통합 과정을 간소화하는 데 기여합니다. 엔지니어들은 FX23 시리즈를 통해 컴팩트한 설계와 높은 신뢰성을 동시에 달성할 수 있습니다.

결론
FX23-80P-0.5SV15(20)는 높은 성능과 기계적 견고성, 그리고 소형화의 조합으로 현대 전자 시스템의 엄격한 요구를 충족합니다. 이 커넥터는 고속 데이터 전송과 안정적인 전력 공급이 필요한 애플리케이션에서 탁월한 선택으로 평가되며, 다양한 구성 옵션으로 차세대 회로 설계의 유연성을 제공합니다. ICHOME은 FX23-80P-0.5SV15(20) 시리즈의 정품 공급원으로, 검증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송 및 전문 지원을 제공합니다. 이를 통해 제조업체는 공급 위험을 줄이고 설계 리스크를 낮추며 시장 출시 시간을 단축할 수 있습니다.