FX23-80S-0.5SV Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-19

FX23-80S-0.5SV by Hirose Electric — 고신뢰도 직렬 커넥터(어레이, 엣지 타입, 메자리인(Board to Board))를 위한 첨단 인터커넥트 솔루션

도입
FX23-80S-0.5SV는 Hirose Electric이 제공하는 고품질 Rectangular Connectors 계열의 핵심 구성으로, 어레이 및 엣지 타입, 메자리인(Board to Board) 연결을 통해 보드 간 신호를 안정적으로 전달하도록 설계되었습니다. 이 부품은 고정밀 배열과 견고한 기계 구조를 바탕으로, 공간이 부족한 첨단 전자기기에 적합한 소형형과 높은 매팅 주기를 제공합니다. 또한 열악한 환경에서도 성능 저하를 최소화하는 환경 저항 특성을 갖추고 있어, 고속 데이터 전송이나 전력 전달이 요구되는 애플리케이션에서 신뢰성을 확보합니다. 최적화된 레이아웃 설계로 좁은 보드 간 간격에서도 손쉬운 시스템 통합이 가능하며, 다양한 구동 요구를 충족하는 유연한 설계 옵션을 제공합니다.

핵심 특징

• 고신호 무손실 설계: 저손실 신호 전파 특성으로 고대역폭 및 고속 데이터 전송이 필요한 상용 및 산업용 시스템에 적합합니다.
• 컴팩트 폼팩터: 0.5mm 피치의 소형 구성으로 포터블 디바이스와 임베디드 시스템의 미니멀리즘을 가능하게 합니다.
• 견고한 기계 설계: 반복적인 매칭 사이클에서도 안정적으로 작동하도록 내구성을 강화한 구조로 설계되었습니다.
• 구성 옵션의 유연성: 피치, 방향(상하/좌우), 핀 수 등의 다양한 옵션으로 여러 보드-투-보드 구성에 맞춤 설정이 가능합니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 고온 및 습도 같은 가혹한 환경에서도 성능을 유지하도록 설계된 내환경 특성을 갖추었습니다.

경쟁 우위

• 더 작은 풋프린트와 높은 신호 성능: 동종 제품 대비 공간을 절약하면서도 고속 신호 품질을 유지합니다.
• 내구성 강화: 반복 매칭 사이클에 대한 견고함으로 생산 라인과 완성된 시스템에서의 수명을 연장합니다.
• 다양한 기계 구성: 보드-투-보드 애셈블리에서의 폭넓은 구성이 가능해 시스템 설계의 융통성을 높입니다.
• 고속/전력 전달의 균형: 신호 무결성과 함께 필요한 전력 전달 요구를 효율적으로 처리하도록 설계되어 다양한 애플리케이션에 적용이 쉽습니다.

결론
FX23-80S-0.5SV는 높은 성능과 기계적 견고성, 그리고 소형 폼팩터를 한데 모아 현대 전자제품의 엄격한 성능 및 공간 제약을 해결하는 interconnect 솔루션입니다. 이 커넥터를 통해 엔지니어는 보드 간 연결에서 신호 품질을 유지하면서도 시스템 디자인의 자유도를 확장할 수 있습니다. ICHOME은 이 시리즈를 포함한 Genuine Hirose 부품을 제공하며, 인증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송 및 전문 지원을 통해 제조사들의 공급 리스크를 줄이고 제품 출시 시간을 단축합니다. FX23-80S-0.5SV로 차세대 인터커넥트 설계의 신뢰성과 효율성을 바로 확인해 보십시오.