FX23L-20P-0.5SV10

FX23L-20P-0.5SV10 by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

소개
FX23L-20P-0.5SV10은 Hirose Electric의 고신뢰성 직사각형 커넥터 시리즈로, 배열형, 엣지 타입, 메자닌(보드-투-보드) 구성에서 안정적인 인터커넥트를 제공합니다. 이 시리즈는 보드 간 데이터와 전력의 안정적 전달을 목표로 설계되었으며, 작고 견고한 구조로 공간이 빡빡한 시스템에서도 강한 기계적 지지력을 발휘합니다. 고밀도 보드 설계 환경에서의 신뢰성 있는 결합 수명과 우수한 환경 저항성을 갖춰, 고속 신호 전송과 전력 전달 요구를 동시에 충족시키는 솔루션으로 평가됩니다. 통합 디자인은 공간 제약이 큰 모바일, 임베디드 및 산업용 애플리케이션에서의 손쉬운 구현을 돕고, 열 팽창이나 진동이 잦은 작동 조건에서도 일관된 성능을 유지합니다.

더 많은 구성품을 알아보려면 저희에게 문의하세요!

ICs

다이오드

증폭기

운전자

트랜지스터

주요 특징

• 고신호 무손실 설계로 신호 무결성 향상: 피로한 신호 손실을 최소화하고, 고속 데이터 전송에 필요한 품질을 유지합니다.
• 컴팩트 폼 팩터: 소형화된 보드 레이아웃에 쉽게 적용 가능, 임베디드 및 휴대용 기기에 적합합니다.
• 강력한 기계 설계: 고정밀 핀 배열과 견고한 하우징으로 반복적인 체결 사이클에서도 안정성을 보장합니다.
• 유연한 구성 옵션: 피치 0.5mm 계열의 다양한 핀 수와 방향, 배열 구성이 가능해 시스템 설계에 유연성을 제공합니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등 까다로운 작동 환경에서도 신뢰성 있는 성능을 유지합니다.
• 핀 수 및 구성의 확장성: 20핀 구성 등 다양한 커넥터 옵션을 통해 고밀도 인터커넥트에 적합합니다.

경쟁 우위

• 더 작은 풋프린트와 향상된 신호 성능: Molex나 TE Connectivity의 동급 제품 대비 공간 효율이 뛰어나고 고밀도 설계에 강합니다.
• 반복 체결에 강한 내구성: 다중 mating 사이클에서도 일관된 접촉 품질을 유지해 수명 주기를 늘립니다.
• 광범위한 기계 구성: 피치, 방향, 핀 수의 폭넓은 선택권으로 시스템 설계의 자유도를 높입니다.
• 엔지니어링 효율 향상: 작은 보드 크기에서도 우수한 전기적 성능과 기계적 통합을 달성, 개발 시간과 리스크를 줄여 줍니다.

적용 및 기대 효과
FX23L-20P-0.5SV10은 고속 데이터 전송이 필요한 모듈형 시스템, 소형 로봇, 의료 기기, 네트워크 인프라의 보드-투-보드 연결에서 특히 강력합니다. 엣지 타입과 배열형 구성의 조합은 모듈 간 신호 경로를 단순화하고, 전력 전달의 안정성을 높이며, 보드 내부의 고밀도 레이아웃에서도 열 관리와 기계적 안정성을 함께 확보합니다. 이로써 설계자는 공간 제약을 극복하고, 성능 목표를 쉽게 달성할 수 있습니다.

결론
FX23L-20P-0.5SV10은 높은 신호 무결성과 견고한 기계적 품질, 공간 효율성을 모두 제공하는 인터커넥트 솔루션으로, 현대 전자 시스템의 엄격한 성능 요구를 만족시킵니다. ICHOME은 이 시리즈를 포함한 정품 Hirose 부품을 안정적으로 공급하며, 확인된 소싱 및 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송과 전문 지원으로 제조사의 설계 리스크를 줄이고 상용화 속도를 가속화합니다. FX23L-20P-0.5SV10으로 더 작고 더 강한 보드 간 연결을 실현해 보세요.

구입하다 FX23L-20P-0.5SV10 ?

ICHOME은 고객이 신뢰할 수 있는 독립적인 전자 부품 유통업체가 되기 위해 최선을 다하고 있습니다.

BOM 비용 절감 | 구하기 힘든 부품

클릭하여 보기 FX23L-20P-0.5SV10 →