FX23L-60P-0.5SV10 Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-22

FX23L-60P-0.5SV10 by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터 어레이, 엣지 타입, 메즈시닌(보드투보드) 고급 인터커넥트 솔루션

소개
FX23L-60P-0.5SV10은 Hirose의 고품질 Rectangular Connectors 시리즈로, 배열형 엣지 타입과 메즈시닌(보드투보드) 구성을 통해 안전한 전송, 컴팩트한 통합, 그리고 뛰어난 기계적 강성을 제공합니다. 높은 결합 사이클 수와 우수한 환경 저항으로 가혹한 환경에서도 안정적인 동작이 보장되며, 공간 제약이 큰 보드에서도 신호 무결성과 전력 전달 요구를 안정적으로 충족합니다. 최적화된 설계는 작은 폼팩터로도 고속 신호 또는 전력 밀도를 유지해야 하는 현대의 전자 시스템에 이상적입니다.

주요 특징

• 고신호 무결성: 저손실 설계로 고속 신호 전송에서의 왜곡과 반사 억제에 유리합니다.
• 소형 폼팩터: 포터블 및 임베디드 시스템의 미니어처화에 한층 더 기여하는 컴팩트한 외형.
• 강력한 기계적 설계: 내구성이 뛰어나 반복적인 접촉 사이클에서도 성능 저하를 최소화합니다.
• 유연한 구성 옵션: 피치(0.5mm), 방향(수평/수직), 핀 수의 확장 가능한 선택으로 다양한 보드 레이아웃에 맞춤 구성 가능.
• 환경 신뢰성: 진동, 고온/저온, 습도에 대한 견디는 능력이 우수해 까다로운 스타트-앤-스톱 환경에서도 안정적입니다.
• 고밀도 인터커넥션: 피치가 0.5mm인 60핀 구성으로 보드 간 간섭 없이 높은 채널 밀도를 구현합니다.

경쟁 우위

• 더 작고 고성능의 풋프린트: Molex나 TE Connectivity의 유사 제품에 비해 더 작은 풋프린트에서 동일 또는 향상된 신호 성능을 제공합니다. 이는 보드 공간을 절약하고 시스템 구성의 여유를 높여줍니다.
• 반복 접속 내구성: Hirose의 정밀 금속 접촉 설계와 견고한 하우징 구조 덕분에 반복적인 결합 사이클에서도 신호 손실과 접촉 저항 증가를 최소화합니다.
• 시스템 설계의 유연성: 다양한 피치, 방향, 핀 수의 조합으로 복잡한 애플리케이션에서도 한꺼번에 여러 보드 간 인터커넥트를 간소화합니다. 모듈형 설계와의 호환성도 뛰어나 임베디드 시스템, 고속 데이터 링크, 파워 레일 분배 등 여러 영역에 적합합니다.
• 신뢰 가능한 공급망: 고품질의 정품 공급과 빠른 배송 체계를 갖춘 Hirose FX23L 시리즈로, 설계 리스크를 줄이고 물량 대응력을 강화합니다.

결론
FX23L-60P-0.5SV10은 고신뢰성, 고밀도 인터커넥션, 컴팩트한 증가치를 한꺼번에 제공하는 이상적인 해상도입니다. 차세대 전자 시스템의 요구인 공간 절약, 고속 신호 전송, 다방향 구성의 융합을 한 축에 담아내며, 기계적 강성과 환경 저항도 놓치지 않습니다. ICHOME은 FX23L-60P-0.5SV10의 정품 공급은 물론, 검증된 소싱과 품질 보증, 글로벌 경쟁력 있는 가격, 빠른 배송 및 전문 지원을 제공합니다. 제조사와 설계팀이 함께 안정적인 공급망을 확보하고, 시제품에서 양산으로의 전환 속도를 높일 수 있도록 돕습니다.