FX23L-80P-0.5SV10 Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-22

FX23L-80P-0.5SV10 by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

소개
FX23L-80P-0.5SV10은 Hirose Electric이 선보인 고품질의 Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine(보드 간) 인터커넥트 솔루션입니다. 이 시리즈는 보드 간 데이터와 전력 전달의 안정성을 최우선으로 설계되어, 협소한 공간에서도 견고한 연결을 제공합니다. 고 mating 주기에도 성능이 유지되며, 다양한 환경 조건에서도 안정적인 작동을 보장합니다. 소형화가 필요한 휴대용 및 임베디드 시스템에 특히 적합하며, 고속 신호 전송이나 전력 공급 요구가 있는 애플리케이션에서도 신뢰성 있는 인터커넥트를 제공합니다. 최적화된 설계 덕분에 공간 제약이 큰 보드에 쉽게 통합되며, 고속 또는 고전력 전달 요구를 충족시키는 한편 기계적 강도도 확보합니다.

주요 특징

• 고신호 무결성 및 낮은 손실 설계: 회로 간 신호 품질 저하를 최소화하는 구조로 고속 데이터 전송에 적합합니다.
• 컴팩트 폼팩터: 소형화된 모듈로 휴대용, 임베디드 시스템의 공간 절약에 기여합니다.
• 견고한 기계적 설계: 반복적인 체결 주기에서도 안정적 성능을 유지하는 내구성을 갖췄습니다.
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수 등 다양한 구성으로 설계 유연성을 제공합니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등 열악한 환경에서도 신뢰성 있는 작동을 지원합니다.
• 보드 간 고속/전력 연결에 최적화: Edge 타입과 메자닌 구성을 통해 효율적인 인터커넥트 구현이 가능합니다.

경쟁 우위
다수의 Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine(보드 간) 솔루션 중에서 FX23L-80P-0.5SV10은 다음과 같은 차별점을 보입니다. 더 작은 footprint에 더 높은 신호 성능을 제공하는 설계, 반복적인 체결 사이클에서도 더 높은 내구성을 제공하는 견고성, 그리고 시스템 설계의 유연성을 극대화하는 다양한 기계적 구성을 제공합니다. 이러한 이점은 엔지니어가 보드를 더 작게 설계하고, 전기적 성능을 향상시키며, 기계적 통합 과정을 간소화하는 데 기여합니다. 경쟁사 솔루션과 비교했을 때 다목적 구성 가능성과 신뢰성을 통해 전체 시스템의 신뢰성과 생산성 향상에 기여합니다.

설계 및 응용 고려사항
경우에 따라 피치 선택, 방향성, 핀 배열의 구성이 시스템 요구사항과 맞물려 중요한 영향을 미칩니다. FX23L-80P-0.5SV10은 다양한 조합을 지원하므로, 실제 회로의 신호 경로, 전력 분배, 냉각 여건까지 고려한 최적화가 필요합니다. 엔지니어링 팀은 보드 레이아웃의 밀도, 인터커넥트 길이, 체결 압력 및 온도 확산 특성을 함께 분석해 설계 리스크를 최소화하는 접근을 추천합니다.

결론
FX23L-80P-0.5SV10은 고성능 신호 전달과 견고한 기계적 특성을 결합한 고신뢰성 인터커넥트 솔루션으로, 공간 제약이 큰 현대 전자 시스템에서 핵심 연결부로 작동합니다. Hirose의 정밀한 설계와 구성의 유연성은 고속 데이터 및 전력 전달 요구를 충족시키면서도 소형화를 가능하게 합니다. ICHOME은 해당 시리즈의 정품 부품을 공급하며, 검증된 소싱과 품질 보증, 글로벌 경쟁력 있는 가격, 빠른 납기와 전문 지원으로 제조사들의 설계 리스크를 줄이고 출시 기간을 단축합니다. FX23L-80P-0.5SV10으로 차세대 인터커넥트 솔루션의 안정성과 효율성을 실현해 보세요.