FX23L-80P-0.5SV8 Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-19

FX23L-80P-0.5SV8 by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

Introduction
FX23L-80P-0.5SV8는 Hirose Electric의 고신뢰성 직사각형 커넥터 계열 중 하나로, 어레이형 보드 간 엣지 타입 및 미즈라인(보드-보드) 매커니즘에 최적화된 설계가 특징입니다. 컴팩트한 외형에도 불구하고 높은 결합 수명과 우수한 환경 저항성을 제공해, 제약된 공간에 고속 신호 전송이나 파워 전달이 필요한 현대 전자 시스템에 안정적인 인터커넥트 솔루션으로 자리 잡고 있습니다. 이 커넥터는 소형화가 중요한 모바일 및 임베디드 기기에서 특히 강점을 발휘하며, 설계 초기부터 확장 가능한 구성 옵션이 있어 다양한 시스템 요구를 충족합니다.

주요 특징

• 높은 신호 완성도: 손실이 낮은 설계로 고속 데이터 전송에서 일관된 신호 무결성을 지원합니다.
• 소형 폼 팩터: 공간 제약이 큰 포터블 및 임베디드 시스템에서의 미니어처화에 기여합니다.
• 견고한 기계적 설계: 반복 체결이 많은 어플리케이션에서도 안정적인 작동을 유지하는 내구성을 제공합니다.
• 융합형 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수 등 다양한 구성의 선택 가능성으로 시스템 설계의 유연성을 높입니다.
• 환경적 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등 열악한 환경에서도 성능 저하를 최소화합니다.

경쟁 우위
다른 Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine(Board to Board) 제품군과 비교할 때, Hirose FX23L-80P-0.5SV8은 다음과 같은 이점을 제공합니다:

• 더 작은 풋프린트와 높은 신호 성능의 조합으로 공간 효율성과 전기적 성능을 동시에 확보
• 반복 체결에 강한 내구성으로 메카니컬 라이프 사이클이 많은 어플리케이션에 적합
• 다양한 기계 구성을 통해 시스템 설계의 유연성을 극대화
  이러한 차별점은 보드 크기 축소, 전기적 성능 향상, 그리고 기계적 통합의 효율화를 가능하게 하여 엔지니어가 복잡한 고속 인터커넥트 요구를 보다 쉽게 충족하도록 돕습니다.

적용 사례 및 설계 고려사항
모바일 기기, 임베디드 시스템, 고속 데이터 전송 및 파워 디리버리 등 고밀도 보드 간 인터커넥션이 필요한 영역에서 FX23L-80P-0.5SV8의 혜택이 큽니다. 설계 시에는 피치 및 핀 구성의 선택으로 회로밀도와 열 관리, 신호 무결성 간의 균형을 맞추면 좋습니다. 또한 엣지 타입과 보드-보드 어레이 구성을 함께 고려해 보드 레이아웃에서의 간섭과 서로 다른 기계적 어셈블리 옵션을 최적화할 수 있습니다.

결론
FX23L-80P-0.5SV8는 고성능, 기계적 견고함, 그리고 소형화를 동시에 달성하는 신뢰받는 인터커넥트 솔루션으로, 현대 전자 제품의 까다로운 성능 요구와 공간 제약을 만족합니다. 엔지니어들은 이 커넥터를 통해 설계 리스크를 줄이고, 시간 대비 시장 출시를 가속화할 수 있습니다. ICHOME은 FX23L-80P-0.5SV8의 정품 공급처로서 검증된 소싱, 글로벌 경쟁력 있는 가격, 빠른 배송 및 전문 지원을 제공합니다.