FX30B-2P-7.62DSA20 Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-10

제목: FX30B-2P-7.62DSA20 by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Headers, Male Pins for Advanced Interconnect Solutions

서론
현대 전자 시스템은 점점 더 높은 집적도와 더 까다로운 환경 조건을 요구합니다. Hirose Electric의 FX30B-2P-7.62DSA20은 이러한 요구에 맞춰 설계된 고신뢰성 직사각형 커넥터로, 보드 간 연결에서 안정된 전송 품질과 견고한 기계적 강성을 제공합니다. 7.62밀리미터 피치의 헤더와 남자 핀 구성은 공간이 제한된 보드에 적합하며, 고속 신호 전송과 파워 공급의 동시 요구를 원활히 지원합니다. 축소된 외형에도 불구하고 내진동성, 내온성, 내습성 같은 환경 요건에 강한 설계가 적용되어, 까다로운 산업용 애플리케이션이나 휴대형 기기가 직면하는 실전 부담을 견딥니다. 따라서 FX30B-2P-7.62DSA20은 간편한 장착과 안정된 성능 사이에서 균형을 이뤄, 고속 데이터 또는 전력 전달이 필요한 현대형 전자 시스템의 핵심 인터커넥트 솔루션으로 부상합니다. 이 글은 해당 부품의 주요 특징과 경쟁 우위를 짚고, ICHOME의 구매 지원 혜택을 함께 소개합니다.

주요 특징

• 고신호 무손실 설계로 신호 무결성 향상: 저손실 구조와 정교한 접촉 설계로 대역폭 활용이 극대화되고, 노이즈 민감도도 낮습니다.
• 소형 형상으로 임베디드 시스템의 공간 절약: 컴팩트한 바디와 피치 구성으로 모듈 간 간섭을 최소화하고, 보드 레이아웃의 자유도를 높입니다.
• 견고한 기계적 설계로 높은 체결 사이클에 견딤: 반복 체결 및 분해 사이클에서도 안정적인 접속력을 유지하도록 설계되었습니다.
• 다양한 피치, 방향, 핀 수 구성 옵션: 구성 다양성으로 시스템 설계의 유연성을 확보하고, 여러 시스템 아키텍처에 손쉽게 맞출 수 있습니다.
• 환경 안정성: 진동, 고온, 습도에 강한 재질과 코팅으로 까다로운 작동 환경에서도 성능 저하를 최소화합니다.

경쟁 우위
유사 제품군인 Molex나 TE Connectivity의 헤더와 비교할 때 FX30B-2P-7.62DSA20은 다음과 같은 이점을 제공합니다:

• 더 작은 풋프린트와 향상된 신호 성능으로 보드 공간 절약과 고주파 응답 개선
• 반복적인 체결 사이클에서도 우수한 내구성으로 신뢰성 강화
• 넓은 기계 구성 옵션으로 시스템 설계의 유연성 강화
• 간소화된 기계적 통합으로 설계 시간 단축 및 모듈 간 호환성 개선

결론
FX30B-2P-7.62DSA20은 고성능, 기계적 강도, 그리고 소형화를 한꺼번에 만족시키는 신뢰성 있는 인터커넥트 솔루션입니다. 현대 전자 설계의 성능과 공간 제약 요구를 동시에 충족시키며, 빠르게 변화하는 애플리케이션 환경에서도 안정적 운용을 목표로 합니다. ICHOME은 FX30B-2P-7.62DSA20 시리즈를 포함한 정품 Hirose 부품을 공급하며, 검증된 소싱, 경쟁력 있는 가격, 신속한 배송 및 전문적인 지원을 제공합니다. 이를 통해 제조사는 공급 리스크를 줄이고 설계 리스크를 낮추며 시장 출시 기간을 단축할 수 있습니다. ICHOME과 함께라면 고품질 인터커넥트 솔루션의 확보가 한층 수월해집니다.