FX30B-3P-3.81DSA20 Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-10

FX30B-3P-3.81DSA20 by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Headers, Male Pins for Advanced Interconnect Solutions

소개
FX30B-3P-3.81DSA20는 Hirose Electric이 선보이는 고품질의 직사각형 커넥터(헤더, 남성 핀)로, 안정적인 신호 전송과 컴팩트한 보드 통합, 그리고 우수한 기계적 강성을 목표로 설계되었습니다. 이 부품은 높은 몰딩 주기와 뛰어난 환경 저항성을 바탕으로 까다로운 산업 환경에서도 일관된 성능을 제공합니다. 피치 3.81mm의 설계는 공간 제약이 큰 보드에 적합하므로 고속 데이터 전송과 전력 공급 요구를 동시에 만족시키는 다목적 솔루션으로 활용됩니다. 좁은 실장 공간에서도 간편한 배선 구성과 견고한 기계적 체결을 제공해, 모듈형 시스템과 임베디드 애플리케이션의 신뢰성을 크게 향상시킵니다.

핵심 특징

• 고신호 무결성: 저손실 설계 및 임피던스 제어로 전송 특성을 일관되게 유지해 고속 신호와 정전류/전력 전달의 신뢰성을 높임
• 소형 폼 팩터: 컴팩트한 외형으로 휴대용 기기와 임베디드 보드의 밀도 향상에 기여
• 견고한 기계 설계: 반복 접속 주기에 견디는 내구성과 뛰어난 체결 강도로 장기 사용에 적합
• 유연한 구성 옵션: 다양한 피치(3.81mm), 방향(수직/수평), 핀 수를 제공해 시스템 설계의 융통성 강화
• 환경 안정성: 진동, 고온/저온, 습도 변화 등의 harsh 환경에서도 성능 저하를 최소화하는 구조적 견고함

경쟁 우위

• Molex 또는 TE Connectivity의 유사 부품과 비교할 때, FX30B-3P-3.81DSA20은 더 작은 풋프린트와 더 높은 신호 성능을 구현합니다. 이는 보드 공간 절약과 함께 전기적 손실 최소화에 기여합니다.
• 반복 몰딩 주기에서의 내구성이 강화되어 다수의 커먼스(반복 커넥트) 환경에서도 안정적인 연결이 유지됩니다.
• 다양한 기계 구성이 가능해 시스템 설계의 융통성이 커지며, 패키지 레이아웃 최적화나 모듈 간 인터페이스 설계 시 선택의 폭이 넓습니다.
• 이러한 이점은 엔지니어가 보드 크기를 줄이고, 신호 품질을 개선하며, 기계적 통합을 간소화하는 데 실질적인 도움을 제공합니다.

결론
FX30B-3P-3.81DSA20은 높은 성능과 기계적 견고함, 그리고 소형화를 동시에 달성하는 신뢰할 수 있는 인터커넥트 솔루션입니다. 현대 전자제품의 까다로운 성능 요구와 공간 제약을 만족시키면서, 고속 데이터 전송 및 전력 전달 애플리케이션에서 안정적인 연결을 제공합니다. ICHOME은 이 시리즈를 포함한 정품 Hirose 부품을 공급하며, 검증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송 및 전문 지원을 약속합니다. 제조사들이 안정적인 공급망을 유지하고 설계 리스크를 줄이며 타임투마켓을 가속하는 데 도움이 되도록 최선을 다합니다.